TE Connectivity 1735801 Crimp-Anschlussklemme für 1735447-x- 2041423-x Steckverbinder, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG,
- RS Best.-Nr.:
- 186-4787
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-271
- Herst. Teile-Nr.:
- 1735801-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 186-4787
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-271
- Herst. Teile-Nr.:
- 1735801-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | 1735447-x- 2041423-x Steckverbinder | |
| Stromstärke | 3A | |
| Serie | 1735801 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 30AWG | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 24AWG | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktwiderstand max. | 20mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Länge | 5.8mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit 1735447-x- 2041423-x Steckverbinder | ||
Stromstärke 3A | ||
Serie 1735801 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Minimale Drahtgröße AWG 30AWG | ||
Maximale Drahtgröße AWG 24AWG | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktwiderstand max. 20mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Länge 5.8mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das HPI-Steckverbindersystem (High Performance Interconnect) ist in 1,0 mm, 1,25 mm, 1,5 mm, 2,0 mm und 2,5 mm Mittellinienabstand verfügbar. Dieses Steckverbindersystem ermöglicht die vertikale und horizontale (rechtwinklige) Steckverbinderbefestigung für Vielseitigkeit, und die quadratische Technologie ermöglicht Produktkompatibilität mit Produkten nach Industriestandard. Die HPI-Produkte von TE Connectivity können überall dort eingesetzt werden, wo ein Signal oder eine geringe Leistung durch ein Gerät geleitet werden muss. Wenn die Anwendung Ihres Kunden mehr als eine Leiterplatte hat, ist das HPI-Produkt eine Option zum Anschließen der Leiterplatten.
1,0 mm - 2,5 mm Mittellinie
Vertikale und horizontale Leiterplattenmontage
Durchsteckmontage (DIP) und SMD-Anschluss (Surface Mount Termination)
Polarisiert
Teilweise und vollständig ummantelt
Quadratische Anschlussstellen
Bietet Designflexibilität
Kosteneffektiv Draht-zu-Bord-Kabel
Gewährleistet die ordnungsgemäße Kompatibilität des Schneidwerks und des Gehäuses
Verhindert Stoppelkontakte
Ermöglicht Austauschbarkeit mit Industriestandard-Designs
Anwendungen
Geschäfts- und Einzelhandelsausrüstung
Consumer-Geräte
Industriell
Kfz
Medizinisch
Gerät
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