TE Connectivity 1775442 Crimp-Anschlussklemme für 1775441-x Steckverbinder, Buchse Crimpbefestigung 30 AWG, Zinn 24 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 186-4788
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-367
- Herst. Teile-Nr.:
- 1775442-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 304-50-367
- Herst. Teile-Nr.:
- 1775442-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | 1775441-x Steckverbinder | |
| Stromstärke | 3A | |
| Serie | 1775442 | |
| Drahtgröße min mm2 | 0.02mm² | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 30AWG | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 24AWG | |
| Drahtgröße max mm2 | 0.05mm² | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 5.14mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit 1775441-x Steckverbinder | ||
Stromstärke 3A | ||
Serie 1775442 | ||
Drahtgröße min mm2 0.02mm² | ||
Minimale Drahtgröße AWG 30AWG | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Drahtgröße AWG 24AWG | ||
Drahtgröße max mm2 0.05mm² | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 5.14mm | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Kabel-Platine-High Performance Interconnect (HPI)-Steckverbindersystem ist in 1,0 mm, 1,25 mm, 1,5 mm, 2,0 mm und 2,5 mm Mittellinienabstand erhältlich. Dieses Steckverbindersystem bietet eine vertikale und horizontale (rechtwinklige) Steckverbindermontage für Vielseitigkeit, und die Vierkantstift-Technologie ermöglicht Produktkompatibilität. Die HPI-Produkte von TE Connectivity können überall dort eingesetzt werden, wo ein Signal oder eine geringe Leistung durch ein Gerät geleitet werden muss. Wenn die Anwendung Ihres Kunden mehr als eine Leiterplatte hat, ist das HPI-Produkt eine Option zum Anschluss der Leiterplatten.
1,0 mm - 2,5 mm Mittellinie
Vertikale und horizontale Leiterplattenmontage
Durchsteckmontage (DIP) und SMD-Anschluss
Polarisiert
Teilweise und vollständig ummantelt
Quadratische Anschlussstifte
Bietet Entwurfsflexibilität
Kostengünstige Kabel-Platine-Verbindung
Gewährleistet die richtige Kompatibilität von Stiftleiste und Gehäuse
Verhindert Stöße
Ermöglicht Austauschbarkeit mit Industriestandard-Designs
Anwendungen
Geschäfts- und Einzelhandelsgeräte
Verbrauchergeräte
Industriell
Kfz
Medizinisch
Gerät
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