TE Connectivity AMPMODU MOD IV Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 680-2348
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-43-976
- Herst. Teile-Nr.:
- 87523-6
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Zur Verwendung mit | AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse | |
| Stromstärke | 3A | |
| Serie | AMPMODU MOD IV | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzzinn | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 24AWG | |
| Drahtgröße min mm2 | 0.2mm² | |
| Drahtgröße max mm2 | 0.6mm² | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 20AWG | |
| Kontaktmaterial | Bronze Phosphor Bronze | |
| Kontaktwiderstand max. | 12mΩ | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Länge | 11.94mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Zur Verwendung mit AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse | ||
Stromstärke 3A | ||
Serie AMPMODU MOD IV | ||
Kontaktbeschichtung Glanzzinn | ||
Minimale Drahtgröße AWG 24AWG | ||
Drahtgröße min mm2 0.2mm² | ||
Drahtgröße max mm2 0.6mm² | ||
Maximale Drahtgröße AWG 20AWG | ||
Kontaktmaterial Bronze Phosphor Bronze | ||
Kontaktwiderstand max. 12mΩ | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Länge 11.94mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Crimpkontakte für Buchsenleiste (Mod IV)
Eine Serie von Crimpkontakten für Buchsenleisten zur Verwendung mit Mod IV Gehäusen, die auf ummantelte Stiftleisten passen. Diese Serie umfasst Crimps für 32-28 oder 26-22 oder 24-20 AWG Drähte, Details siehe Tabelle.
TE Connectivity-Serie AMPMODU™, 2,54 mm – Ausführung 2 (europäisch)
Eine große Auswahl an modularen Verbindungen auf dem genormten 2,54 mm-Raster (0,1") für Anwendungen in allen Industriebereichen. Entwickelt für Kabel-Platine- und Platine-Platine-Verbindungen, einschließlich Stapelung.
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