JST LEA, LEX, SFH, SFK Crimp-Anschlussklemme für LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.05mm² /

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Eigenschaft	Wert
Gender	Buchse
Zur Verwendung mit	LEA-, LEX-, SFH- und SFK-Steckverbindergehäuse
Serie	LEA, LEX, SFH, SFK
Minimale Drahtgröße mm2	0.05mm²
Maximale Drahtgröße mm2	0.1mm²
Anschlussart	Crimp
Kontaktbeschichtung	Zinn
Minimale Drahtgröße AWG	30AWG
Kontaktmaterial	Kupferlegierung
Maximale Drahtgröße AWG	26AWG
Kontaktwiderstand max.	20mΩ
Maximale Stromstärke	3A
Betriebstemperatur min.	-55°C
Betriebstemperatur max.	+105 °C, +105 °C

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