TE Connectivity AMPLIMITE Sub-D Steckverbinder Buchse abgewinkelt, 9-polig / Raster 2.77mm, Für Platinenmontage
- RS Best.-Nr.:
- 469-461
- Herst. Teile-Nr.:
- 1757836-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Gender | Buchse | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Montagetyp | Für Platinenmontage | |
| Raster | 2.77mm | |
| Serie | AMPLIMITE | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Gender Buchse | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Montagetyp Für Platinenmontage | ||
Raster 2.77mm | ||
Serie AMPLIMITE | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die TE Connectivity-Buchse wurde für Kabel-zu-Board-Anwendungen entwickelt und bietet zuverlässige Verbindungen in einem kompakten Design. Mit seiner robusten Konstruktion aus Stahl- und Zinkkomponenten gewährleistet er dauerhafte Leistung und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Die Konfiguration mit neun Positionen ermöglicht effiziente Verbindungen, während die Fähigkeit, sich an Standard-Leiterplattenlayouts anzupassen, eine unkomplizierte Installation ermöglicht. Der Steckverbinder wurde speziell für eine Reihe von Anwendungen entwickelt, um die Vielseitigkeit in verschiedenen Branchen zu gewährleisten. Durch die rechtwinklige Leiterplattenmontage ermöglicht dieses Produkt platzsparende Lösungen in engen Layouts. Die Einhaltung der EU-Richtlinien unterstreicht das Engagement des Unternehmens für Sicherheits- und Umweltstandards.
Entwickelt für hervorragende Signalübertragung
Entwickelt für die einfache Installation auf Leiterplatten
Gefertigt aus hochwertigem Messing und Berylliumkupfer für verbesserte Leitfähigkeit
Bietet Goldbeschichtung für höchste Kontaktsicherheit
Kann Betriebstemperaturen von -55°C bis 125°C standhalten
Verfügt über eine Wellenlötfunktion zur Erleichterung effizienter Montageprozesse
Die Konstruktion entspricht den EU-Richtlinien RoHS und REACH für eine verantwortungsvolle Herstellung
Nahtlose Integration mit D-Sub-Anschlüssen für mehr Vielseitigkeit
Entwickelt für die einfache Installation auf Leiterplatten
Gefertigt aus hochwertigem Messing und Berylliumkupfer für verbesserte Leitfähigkeit
Bietet Goldbeschichtung für höchste Kontaktsicherheit
Kann Betriebstemperaturen von -55°C bis 125°C standhalten
Verfügt über eine Wellenlötfunktion zur Erleichterung effizienter Montageprozesse
Die Konstruktion entspricht den EU-Richtlinien RoHS und REACH für eine verantwortungsvolle Herstellung
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