TE Connectivity 2-574 D-Sub-Steckverbinder 1 Vertikal, 9-polig 2.74 mm Raster, Platine Buchse, mit 4 bis 40 Halteelement

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RS Best.-Nr.:
476-822
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-545
Herst. Teile-Nr.:
2-5747706-0
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

9

Produkt Typ

D-Sub-Steckverbinder

Stromstärke

6A

Montageausrichtung

Vertikal

Montageart

Platine

Steckverbinder Gender

Buchse

Anschlusstyp D

D-SUB

Befestigungsschrauben

4 bis 40 Halteelement

D-Sub Gehäusegröße

1

Gehäusematerial

Thermoplast

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Serie

2-574

Kontaktbeschichtung

Gold

Rastermaß

2.74mm

Ursprungsland:
MX
Der TE Connectivity Receptacle, der für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde, vereint Eleganz und Zuverlässigkeit in einer kompakten Form. Mit neun Positionen und einer Mittellinie von 2,74 mm ermöglicht dieser Steckverbinder robuste Konnektivität in verschiedenen elektronischen Anwendungen. Speziell für PCB-D-Sub-Steckverbinder entwickelt, gewährleistet seine zweireihige Konfiguration eine optimale Raumnutzung. Die AMPLIMITE HD-20 Serie vereint Funktion und Stil mit einer runden Schalengröße und einer robusten Metallkonstruktion. Die robuste Konstruktion mit Messingeinsätzen und verschiedenen Beschichtungsmaterialien garantiert Langlebigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Dieser Steckverbinder kann in einem Temperaturbereich von -55 bis 105 °C eingesetzt werden und eignet sich daher ideal für verschiedene Anwendungen in der Industrie- und Unterhaltungselektronik. Sein durchdachtes Design umfasst auch Funktionen für einfaches Löten und einfache Wartung, was ihn zur ersten Wahl für Profis macht, die bei ihren Projekten sowohl Effizienz als auch Zuverlässigkeit suchen.

Entwickelt für eine nahtlose Board-to-Board-Integration

Verwendet hochwertige Materialien für Langlebigkeit und Leistung

Vertikale PCB-Montage für mehr Platzbedarf

Bietet verbesserte Abschirmung für Signalintegrität

Bietet starken Halt beim Zusammenstecken für sichere Verbindungen

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