TE Connectivity AMPLIMITE 0.50 D-Sub-Steckverbinder gewinkelt, 30-polig 1.27 mm Raster, Platine Stecker

Alle D-Sub Steckverbinder anzeigen

Zwischensumme (1 Schale mit 20 Stück)*

180,19 €

(ohne MwSt.)

214,43 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 01. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +180,19 €9,01 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
478-783
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-017
Herst. Teile-Nr.:
5174217-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

30

Produkt Typ

D-Sub-Steckverbinder

Stromstärke

1A

Montageausrichtung

gewinkelt

Montageart

Platine

Steckverbinder Gender

Stecker

Anschlusstyp D

Stecker

Gehäusematerial

Polybutylenterephthalat

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Serie

AMPLIMITE 0.50

Rastermaß

1.27mm

Ursprungsland:
JP
Der robuste Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell entwickelt, um zuverlässige Kabel-zu-Board-Verbindungen zu ermöglichen. Dieser Steckverbinder hat ein kompaktes Design, das sich für Leiterplattenanwendungen eignet, und ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, die eine lange Lebensdauer und gleichbleibende Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen gewährleisten. Die rechtwinklige Ausrichtung zur Leiterplattenmontage ermöglicht eine bequeme Montage bei engen Platzverhältnissen, während die zweireihige Konfiguration eine effiziente Raumnutzung ohne Kompromisse bei der Anzahl der Positionen ermöglicht. Dank seiner Widerstandsfähigkeit gegenüber extremen Temperaturbereichen ist dieser Steckverbinder ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen geeignet und gewährleistet, dass Ihre Verbindungen sicher und stabil bleiben.

Entwickelt für konstante Leistung unter schwierigen Bedingungen

Kompakter Formfaktor, geeignet für dichte PCB-Layouts

Effizientes Platzmanagement durch zweireihige Anordnung

Entwickelt für zuverlässige Kabel-zu-Board-Verbindungen

Hohe Temperaturbeständigkeit erhöht die Langlebigkeit in verschiedenen Anwendungen

Einfache Montage durch rechtwinklige Ausrichtung

Konstruiert aus langlebigen Materialien, die mechanischer Belastung standhalten

Verwandte Links