TE Connectivity 23117 D-Sub-Steckverbinder 3 gewinkelt, 44-polig 2.29 mm Raster, Platine Buchse, mit 4 bis 40 UNC

Zwischensumme (1 Schale mit 20 Stück)*

200,52 €

(ohne MwSt.)

238,62 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Bestandsabfrage aktuell nicht möglich
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +200,52 €10,026 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
481-966
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-762
Herst. Teile-Nr.:
2311770-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

44

Produkt Typ

D-Sub-Steckverbinder

Stromstärke

3A

Montageausrichtung

gewinkelt

Montageart

Platine

Steckverbinder Gender

Buchse

Anschlusstyp D

D-SUB

D-Sub Gehäusegröße

3

Befestigungsschrauben

4 bis 40 UNC

Gehäusematerial

Glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

23117

Rastermaß

2.29mm

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity Receptacle Wire-to-Board-Steckverbinder wurde für robuste Verbindungen in kompakter Größe entwickelt und eignet sich perfekt für Anwendungen, bei denen mehrere Positionen benötigt werden, ohne dabei Platz einzubüßen. Mit seinem Standardprofil und dem rechtwinkligen Design lässt sich dieser Steckverbinder nahtlos in Leiterplattenlayouts integrieren und bietet eine zuverlässige Schnittstelle für die Signalübertragung. Die einzigartige dreireihige Anordnung bietet Platz für 44 Positionen, während der Achsabstand von 2,29 mm eine effiziente Nutzung der Platinenfläche gewährleistet. Das aus hochwertigem PBT GF gefertigte Gehäuse garantiert eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Dieser Steckverbinder ist für Temperaturen von -55 °C bis 85 °C ausgelegt und eignet sich für eine Reihe von Anwendungen, insbesondere in Umgebungen, die eine zuverlässige Leistung erfordern. Die fortschrittlichen Rückhaltemechanismen bei der Leiterplattenmontage und die Rückhalteeigenschaften der Steckverbindungen sorgen dafür, dass die Verbindungen sicher bleiben und somit das Ausfallrisiko minimiert wird.

Optimiert für Wire-to-Board-Anwendungen und vielseitig einsetzbar

Runde Kontaktform für verbesserte Konnektivität

PBT GF Gehäusematerial bietet hervorragende thermische und mechanische Eigenschaften

Die rechtwinklige Ausrichtung reduziert den Platzbedarf für die Platine bei gleichbleibendem Zugang

Konstruiert mit eingebauten PCB-Montage-Haltemechanismen für Stabilität

Konfiguriert für Durchstecklötverfahren zur einfachen Installation

Bietet einen höheren Nennstrom für anspruchsvolle elektrische Lasten

Übertrifft die RoHS-Normen zur Gewährleistung von Sicherheit und Umweltverträglichkeit

Verwandte Links