TE Connectivity Amplimite HDP D-Sub-Steckverbinder 3 gewinkelt, 25-polig, Platine Buchse, mit Befestigungsschraube
- RS Best.-Nr.:
- 678-036
- Herst. Teile-Nr.:
- 745440-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-SUB | |
| D-Sub Gehäusegröße | 3 | |
| Befestigungsschrauben | Befestigungsschraube | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Serie | Amplimite HDP | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-SUB | ||
D-Sub Gehäusegröße 3 | ||
Befestigungsschrauben Befestigungsschraube | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Serie Amplimite HDP | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für die zuverlässige Signalübertragung in kompakten elektronischen Baugruppen entwickelt. Mit einer 25-poligen Konfiguration und Gehäusegröße 3 bietet es sicheres Stecken und mechanische Stabilität auf Leiterplatten. Sein Board-Montage-Design unterstützt die effiziente Integration in Systeme, die eine präzise Ausrichtung und robuste Konnektivität erfordern.
25-polige Buchse für Board-to-Board-Signalführung
Konfiguration zur Platinenmontage mit Gehäusegröße 3 für eine sichere Installation
Entwickelt für Leiterplattensysteme, die kompakte Verbindungen erfordern
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