TE Connectivity Amplimite HD-20 D-Sub-Steckverbinder 3 Vertikal, 25-polig, Platine Buchse, mit Montagebohrung
- RS Best.-Nr.:
- 679-865
- Herst. Teile-Nr.:
- 5745187-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-förmig | |
| Befestigungsschrauben | Montagebohrung | |
| D-Sub Gehäusegröße | 3 | |
| Gehäusematerial | Stahl | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Serie | Amplimite HD-20 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-förmig | ||
Befestigungsschrauben Montagebohrung | ||
D-Sub Gehäusegröße 3 | ||
Gehäusematerial Stahl | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Serie Amplimite HD-20 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Steckdose für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity wurde für die zuverlässige Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Signalübertragung in Industrie- und Kommunikationssystemen entwickelt. Mit 25 Positionen und einem Gehäuse der Größe Shell 3 unterstützt es Layouts mit mittlerer Dichte bei gleichbleibender elektrischer Leistung. Die Standard-Montage sorgt für eine sichere Integration mit Leiterplatten für einen stabilen mechanischen Halt.
25 Kontaktpositionen für Signalkonnektivität
Gehäuse Größe 3 für standardisierte Platinen-Schnittstelle
Platinenmontagekonfiguration für direkte Leiterplattenmontage
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