Amphenol Communications Solutions FCC17 D-Sub-Steckverbinder E gewinkelt, 9-polig, Leiterplattenmontage Buchse, mit
- RS Best.-Nr.:
- 786-825
- Herst. Teile-Nr.:
- FCE17E09SA440
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 5A | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| D-Sub Gehäusegröße | E | |
| Befestigungsschrauben | Gewindeeinsatz | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Spannung | 200V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Serie | FCC17 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 5A | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
D-Sub Gehäusegröße E | ||
Befestigungsschrauben Gewindeeinsatz | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Spannung 200V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Serie FCC17 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions ist eine Komponente, die für zuverlässige Verbindungen in verschiedenen Anwendungen entwickelt wurde. Seine robuste Konstruktion gewährleistet eine optimale Signalübertragung und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Entwickelt für überlegene elektrische Leistung
Robustes Gehäuse gewährleistet Haltbarkeit unter rauen Bedingungen
Erleichtert die nahtlose Signalübertragung für verbesserte Konnektivität
Kompatibel mit einer Vielzahl von Schnittstellenanforderungen
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