Amphenol Communications Solutions FCC17 D-Sub-Steckverbinder E gewinkelt, 9-polig, Leiterplattenmontage Buchse, mit
- RS Best.-Nr.:
- 786-825
- Herst. Teile-Nr.:
- FCE17E09SA440
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 5A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Befestigungsschrauben | Gewindeeinsatz | |
| D-Sub Gehäusegröße | E | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Spannung | 200V | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Serie | FCC17 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Stromstärke 5A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Befestigungsschrauben Gewindeeinsatz | ||
D-Sub Gehäusegröße E | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Spannung 200V | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Serie FCC17 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions ist eine Komponente, die für zuverlässige Verbindungen in verschiedenen Anwendungen entwickelt wurde. Seine robuste Konstruktion gewährleistet eine optimale Signalübertragung und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Entwickelt für überlegene elektrische Leistung
Robustes Gehäuse gewährleistet Haltbarkeit unter rauen Bedingungen
Erleichtert die nahtlose Signalübertragung für verbesserte Konnektivität
Kompatibel mit einer Vielzahl von Schnittstellenanforderungen
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