TE Connectivity AMPLIMITE .050 Buchsentülle 68 gewinkelt, 68-polig, Durchsteckmontage Buchse, mit Platinenbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 817-580
- Herst. Teile-Nr.:
- 787169-7
- Marke:
- TE Connectivity
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- 787169-7
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 68 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 1A | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | AMPLIMITE | |
| D-Sub Gehäusegröße | 68 | |
| Befestigungsschrauben | Platinenbefestigung | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Spannung | 30V ac | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Serie | AMPLIMITE .050 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 68 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 1A | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D AMPLIMITE | ||
D-Sub Gehäusegröße 68 | ||
Befestigungsschrauben Platinenbefestigung | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Spannung 30V ac | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Serie AMPLIMITE .050 | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die D-förmige Buchse mit 68 Positionen von TE CONNECTIVITY wurde für Cable-to-Board-Anwendungen entwickelt und verfügt über eine kompakte Leiterplattenmontagekonfiguration mit einer Mitte-Mitte-Abmessung von 1,27 mm, ideal für die Integration von Leiterplatten.
Die Vollmetall-Gehäusekonfiguration gewährleistet Langlebigkeit und zuverlässige Verbindungen
Die Leiterplattenmontage ermöglicht eine optimierte Integration in verschiedene Designs
Die Vergoldung der Steckbereiche verbessert die Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Der Betriebstemperaturbereich von -55 bis 105 °C unterstützt vielseitige Anwendungsumgebungen
Die Befestigungsfunktion sorgt für sicheren Halt und erhöhte Stabilität auf Boards
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