TE Connectivity AMPLIMITE HDP-20 Sub-D Print-Steckverbinder Buchse, 25-polig / Raster 2.77mm, PCB Durchsteckmontage

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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
480-4008
Herst. Teile-Nr.:
3-1634224-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

25

Gender

Buchse

Gehäuseausrichtung

Gerade

Montagetyp

PCB

Raster

2.77mm

Befestigungsteile

4-40 UNC Schraubverriegelungen mit Innengewinde, Befestigungsstifte

Anschlussart

Durchsteckmontage

Nennstrom

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Betriebsspannung

250 V dc

Länge

53.1mm

Breite

10.65mm

Tiefe

12.55mm

Abmessungen

53.1 x 10.65 x 12.55mm

Serie

AMPLIMITE HDP-20

Kontaktbeschichtung

Gold über Nickel

Kontaktmaterial

Phosphor Bronze

Betriebstemperatur max.

+105°C

Seriennummer

1634224

Betriebstemperatur min.

-55°C

Steckverbinder Serie TDE für Leiterplattenmontage 3 A


Der D-Sub-Produktbereich für Leiterplattenmontage ist eine wirtschaftliche Lösung mit hoher Leistung und vielen
Standardmerkmalen
Gerade Steckverbinder für die Leiterplattenmontage
Leiterplattenbefestigung im Standardlieferumfang enthalten
UL-Zulassung
Kontakte mit 0,38 μm Vergoldung (Au)
9-,15-, 25- und 37-polige Stecker und Buchsen lieferbar
Gewindeeinsätze oder Innengewinde-Verschraubungen erhältlich
Befestigungsgewinde 4-40 UNC
Nennstrom 3A


Sub-D-Steckverbinder mit Zusatzfunktion


Steckverbinder mit Lötkelch
Für militärische, industrielle und gewerbliche Anwendungen und Computerschnittstellen usw. geeignet
IDC D-Typen siehe Produktbereich "Speedbloc"

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