TE Connectivity AMPLIMITE .050 III D-Sub-Steckverbinder Gerade, 68-polig 1.27 mm Raster, Durchsteckmontage Buchse

Buchsen AMPLIMITE Serie .050 III als Leiterplatten-Stiftleiste für vertikale Montage mit einem Mittellinienabstand von 1,27 mm und vorbestückt mit ACTION PIN-Kontakten, die mit den Standards SCSI-3, EIA RS-232, IPI-2 und HIPPI konform sind. Wenn diese ACTION PINS in die Leiterplattenbohrung eingeführt werden, werden zwei Federteile zusammengedrückt, die daraufhin eine Kraft auf die Bohrung ausüben und zu einer gasdichten Verbindung führen. Das Gehäuse der Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPLIMITE .050 III mit ACTION PIN bestehen aus schwarzem, SMD-kompatiblem Thermoplast gemäß 94V-0 und besitzen ein Gehäuse mit glanzverzinkter Kupferbeschichtung sowie eine Halterung aus Zink mit vernickelter Kupferbeschichtung. Die ACTION PIN-Kontaktanschlüsse der Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPLIMITE .050 III sind 4,39 mm lang für die Montage auf Leiterplatten mit einer Nenndicke von 1,56 bis 2,36 mm.