TE Connectivity AMPLIMITE HD-20 D-Sub-Steckverbinder, 25-polig 2.75 mm Raster, mit 4 bis 40 UNC

D-Sub-Stecker- und Buchsenverbinder AMPLIMITE HD-20 318 für Montage mit festen Buchsen-Schraubverriegelungen. Diese D-Sub-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage haben eine Abmessung von 8,08 mit rechtwinkligen Pfosten, verzinnten Stahlgehäusen, 94V-0-Thermoplastgehäusen und verzinnten Messingösen. Die D-Sub-Buchsenleisten der Serie AMPLIMITE HD-20 318 für die Montage sind mit DF-Steckdosenkontakten der Größe 20 aus Phosphorbronze vorgeladen, und die Steckverbinder sind mit DF-Steckdosenkontakten der Größe 20 aus Messing vorgeladen. Sowohl die Buchsen- als auch die Stiftkontakte haben auf dem Anschlussende Zinn, wobei der gesamte Kontakt unterhalb vernickelt ist, sowie zwei Optionen der Duplex-Vergoldung am Steckende (Details siehe Datenblatt). Diese AMPLIMITE HD-20 318 D-Sub-Steckverbinder für Platinenmontage sind auch mit oder ohne Platinenverriegelungen aus verzinnter Kupferlegierung erhältlich (Details siehe Datenblatt).

Gehäuse aus verzinntem Stahl

Die empfohlene PC-Platinenstärke beträgt 1,58 mm für Steckverbinder mit Platinenverriegelungen und 2,36 mm max. für alle anderen.
Verriegelungsblöcke siehe Best.-Nr. 450-9371 (typisch)
Verriegelungshalterung siehe Best.-Nr. 450-9365 (typisch)