TE Connectivity DIL-Sockel Gerade, 18-Pin Durchsteckmontage Gestanzt Zinn, Raster 2.54 mm Raster Leiter 1A
- RS Best.-Nr.:
- 186-4957
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2199298-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2199298-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Stromstärke | 1A | |
| Stifttyp | Gestanzt | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Spannung | 250V | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Leiter | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Länge | 22.86mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Tiefe | 5.1mm | |
| Breite | 10mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast, Glasgefülltes Polybutylenterephthalat | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Stromstärke 1A | ||
Stifttyp Gestanzt | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Spannung 250V | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Leiter | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Länge 22.86mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Tiefe 5.1mm | ||
Breite 10mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast, Glasgefülltes Polybutylenterephthalat | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
- Ursprungsland:
- CN
Unsere große Auswahl an DIP-Buchsen von 6 bis 48 Kontakten bietet eine äußerst zuverlässige Verbindung zwischen Ihren integrierten Schaltkreisen (IC) und Leiterplatten. Die Anschlussoptionen umfassen Durchgangsbohrung und Aufputzmontage, Vierfinger- und Doppelblattkontakte sowie eine Vielzahl von Beschichtungsoptionen.
6 bis 48 Positionen
Präzisions-Innenkontakte mit vier Fingern oder Doppelblattkontakte sind optional
Offene und geschlossene Rahmengehäuse
End-to-End und Side-to-Side stapelbar
Erhältlich mit einer Vielzahl von Beschichtungsoptionen
Schnelles Ein-/Ausstecken des IC
Einfacher IC-Austausch vor Ort
Vermeidung von IC-Überhitzung beim Löten
Flexibilität bei Systemupgrades
Das große Portfolio bietet ein Produkt, das Ihren Anforderungen am nächsten kommt
Anwendungen
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