Winslow DIL-Sockel Vertikal, 28-Pin Durchsteckmontage Gedreht Zinn, Gold, Raster 2.54 mm Raster Offene Bauform 3A
- RS Best.-Nr.:
- 226-3900
- Herst. Teile-Nr.:
- W30528/3SFTRC
- Marke:
- Winslow
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
|---|---|---|
| 14 - 336 | 2,409 € | 33,73 € |
| 350 - 1036 | 2,169 € | 30,37 € |
| 1050 - 2786 | 1,929 € | 27,01 € |
| 2800 - 5586 | 1,686 € | 23,60 € |
| 5600 + | 1,569 € | 21,97 € |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 226-3900
- Herst. Teile-Nr.:
- W30528/3SFTRC
- Marke:
- Winslow
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Winslow | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn, Gold | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 3.5mm | |
| Tiefe | 10.14mm | |
| Länge | 35.48mm | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Winslow | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Kontaktbeschichtung Zinn, Gold | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 3.5mm | ||
Tiefe 10.14mm | ||
Länge 35.48mm | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
DIL-Sockel mit vergoldetem Kontakt, ultra-niedrige Bauhöhe
Diese Sockel haben die gleichen technischen Daten wie Typ 3; Ausführung mit niedriger Bauhöhe, aber mit superflachen Lötfahnenkontakten, so dass die Höhe der ICs über der Leiterplatte reduziert werden kann, da die ICs tiefer im Sockel sitzen (siehe Zeichnung oben).
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