E-TEC DIL-Sockel, 20-Pin Durchsteck Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform
- RS Stock No.:
- 549-4725
- Mfr. Part No.:
- LOP-320-S083-95
- Brand:
- E-TEC
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Units | Per unit | Per Tube* |
|---|---|---|
| 21 - 21 | 5,643 € | 118,50 € |
| 42 - 42 | 5,186 € | 108,91 € |
| 63 - 84 | 4,531 € | 95,15 € |
| 105 - 504 | 3,956 € | 83,08 € |
| 525 + | 3,38 € | 70,98 € |
*price indicative
- RS Stock No.:
- 549-4725
- Mfr. Part No.:
- LOP-320-S083-95
- Brand:
- E-TEC
Specifications
Technical Reference
Legislation and Compliance
Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| Marke | E-TEC | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Montagetyp | Durchsteckmontage | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Raster | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Nennstrom | 1A | |
| Ausrichtung | Vertikal | |
| Länge | 25.4mm | |
| Breite | 2.41mm | |
| Tiefe | 10.16mm | |
| Abmessungen | 25.4 x 2.41 x 10.16mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Gehäusematerial | PBT | |
| Betriebstemperatur max. | +125°C | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer | |
| Select all | ||
|---|---|---|
Marke E-TEC | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Montagetyp Durchsteckmontage | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Raster 2.54mm | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Nennstrom 1A | ||
Ausrichtung Vertikal | ||
Länge 25.4mm | ||
Breite 2.41mm | ||
Tiefe 10.16mm | ||
Abmessungen 25.4 x 2.41 x 10.16mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Gehäusematerial PBT | ||
Betriebstemperatur max. +125°C | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupfer | ||
Extrem flache Buchsen
Buchsen mit vergoldeten/verzinnten Tüllenkontakten zum Einsetzen in Leiterplatten-Standardbohrungen mit Ø 0,8 mm.
Ermöglicht die Montage von Leiterplatten (EPROM) auf Buchsen selbst in Anwendungen, bei denen der Abstand zwischen zwei Platinen minimal ist. Der Speicher und sein Sockel haben eine Höhe über der Platine von nur 7,62 mm.
Glasfaserverstärkte Polyesterisolierung, offene Bauform.
Juxtaposable Buchsen ohne Durchsatzverlust.
Die Installation auf der Platine ist identisch mit der für eine Standardbuchse, und eine Schiene zwischen zwei Kontakten ist möglich.
Ermöglicht die Montage von Leiterplatten (EPROM) auf Buchsen selbst in Anwendungen, bei denen der Abstand zwischen zwei Platinen minimal ist. Der Speicher und sein Sockel haben eine Höhe über der Platine von nur 7,62 mm.
Glasfaserverstärkte Polyesterisolierung, offene Bauform.
Juxtaposable Buchsen ohne Durchsatzverlust.
Die Installation auf der Platine ist identisch mit der für eine Standardbuchse, und eine Schiene zwischen zwei Kontakten ist möglich.
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