E-TEC LOP/SLP DIL-Sockel Vertikal, 20-Pin Durchsteckmontage Gedreht Zinn, Gold, Raster 2.54 mm Raster Offene Bauform 1A
- RS Best.-Nr.:
- 549-4725
- Herst. Teile-Nr.:
- LOP-320-S083-95
- Marke:
- E-TEC
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Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
|---|---|---|
| 21 - 21 | 5,643 € | 118,50 € |
| 42 - 42 | 5,186 € | 108,91 € |
| 63 - 84 | 4,531 € | 95,15 € |
| 105 - 504 | 3,956 € | 83,08 € |
| 525 + | 3,38 € | 70,98 € |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 549-4725
- Herst. Teile-Nr.:
- LOP-320-S083-95
- Marke:
- E-TEC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | E-TEC | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Spannung | 100V | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn, Gold | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Tiefe | 10.16mm | |
| Breite | 2.41mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 25.4mm | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Serie | LOP/SLP | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke E-TEC | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Spannung 100V | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Kontaktbeschichtung Zinn, Gold | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Tiefe 10.16mm | ||
Breite 2.41mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 25.4mm | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Serie LOP/SLP | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Extrem flache Buchsen
Buchsen mit vergoldeten/verzinnten Tüllenkontakten zum Einsetzen in Leiterplatten-Standardbohrungen mit Ø 0,8 mm.
Ermöglicht die Montage von Leiterplatten (EPROM) auf Buchsen selbst in Anwendungen, bei denen der Abstand zwischen zwei Platinen minimal ist. Der Speicher und sein Sockel haben eine Höhe über der Platine von nur 7,62 mm.
Glasfaserverstärkte Polyesterisolierung, offene Bauform.
Juxtaposable Buchsen ohne Durchsatzverlust.
Die Installation auf der Platine ist identisch mit der für eine Standardbuchse, und eine Schiene zwischen zwei Kontakten ist möglich.
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