TE Connectivity DIMM Sockel 0.6 mm 200-polig gewinkelt Platine DDR2 1.8V DDR2 SO DIMM 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 475-201
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-59-083
- Herst. Teile-Nr.:
- 1473006-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Anzahl der Kontakte | 200 | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR2 | |
| Rastend | Ja | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Reihenabstand | 6.2mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 1.8V | |
| Serie | DDR2 SO DIMM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Anzahl der Kontakte 200 | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR2 | ||
Rastend Ja | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Reihenabstand 6.2mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 1.8V | ||
Serie DDR2 SO DIMM | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Double Data Rate (DDR) 2-Buchsenstecker von TE Connectivity wurde für Hochleistungs-Speicheranwendungen entwickelt und gewährleistet robuste Konnektivität in kompakten elektronischen Geräten. Mit einer Stapelhöhe von 5,2 mm und einer rechtwinkligen Modulausrichtung bietet dieser Sockel eine optimale Platzausnutzung und ist damit ideal für moderne Computersysteme. Die Konfiguration mit 200 Positionen ermöglicht eine zuverlässige Datenübertragung, während die Einhaltung von Industriestandards die Kompatibilität mit verschiedenen Motherboards und Speicherkarten gewährleistet. Dieser Steckverbinder erfüllt nicht nur die Erwartungen an die Temperaturbeständigkeit, sondern übertrifft sie sogar, da er in einem breiten Temperaturbereich effektiv arbeitet. Es eignet sich für verschiedene Schaltungen und ermöglicht Herstellern, innovative Lösungen im Bereich der Speicheranbindung anzubieten.
Optimiert für Anwendungen mit doppelter Datenrate, die eine schnellere Leistung gewährleisten
Platzsparendes Design ideal für kompakte Geräteintegration
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht PCB-Layout und Montage
Entwickelt, um die Zuverlässigkeit unter strengen Temperaturbedingungen zu erhalten
Erfüllt die RoHS-Richtlinie der EU und andere Nachhaltigkeitsrichtlinien für eine verantwortungsvolle Herstellung
Bietet Reverse-Keying für zusätzliche Sicherheit beim Stecken
Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Verwendung von Gold Flash Plating für verbesserte Leitfähigkeit und reduzierte Einfügungsdämpfung
Ein verriegelbarer Auswerfer sorgt für sicheren Halt des Moduls
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