TE Connectivity DIMM Sockel 1 mm 240-polig Vertikal Platine DDR3 1.5V DDR3 DIMM 750mA

Der TE Connectivity Double Data Rate (DDR) 3 Board-to-Board-Sockel wurde für eine hervorragende Leistung bei Speicheranwendungen entwickelt. Mit seinen 240 Positionen ermöglicht es eine nahtlose Verbindung unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Die vertikale Modulausrichtung optimiert den Platz auf der Leiterplatte, während die Durchstecklötanschlüsse eine zuverlässige und robuste Montage gewährleisten. Die aus Hochtemperatur-Nylon gefertigte Buchse besticht durch ihre Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit. Das innovative Design unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich und eignet sich damit für vielfältige Anwendungen. Ganz gleich, ob Sie an Unterhaltungselektronik oder komplexen Computersystemen arbeiten, diese Buchse garantiert eine konsistente Signalintegrität und hohe Leistungsstandards.

Bietet eine robuste Verbindung für DDR-Anwendungen