TE Connectivity Käfig

Formfaktor=zSFP+, Produkttyp=Käfigbaugruppe, Käfigtyp=Gebogen, Integrierte Hohllichtleiter=Nein, steckbarer E/A-Zubehörtyp=Staub- und EMI-Abdeckung, Anschlussmatrixkonfiguration=1 x 3, Anzahl der Anschlüsse=3, Datenrate (max.)=32 Gbit/s, Leiterplattenkontakt-Anschlussbereich-Platinenmaterial=Goldblitz, Kontakt-Kontaktstiftfläche-Matrix-Material=Gold, Kontaktstrombelastbarkeit (max.)=0,5 A, Anschlussmethode für Leiterplatte = Durchgangsbohrung - Lot, Leiterplattenmontage = Durchgangsbohrung - Lot, Steckverbindermontage Typ = Platinenmontage, Käfigmaterial = Edelstahl, Endlänge = 2,5 mm, Betriebstemperaturbereich = -55 - 105 °C, für den Einsatz mit steckbaren E/A-Produkten = zSFP+ SMD-Steckverbinder, Schaltkreisanwendung = Signal, UL-Entflammbarkeitsklasse = UL 94V-0, Verpackungsmethode = Tray, EMI-Eindämmfunktion Typ = externe Federn, im Lieferumfang enthalten Lightpipe = Nein