TE Connectivity SFP Steckbarer E/A-Steckverbinder ZSFP+, 16-fach 320-polig 2198346-2
- RS Best.-Nr.:
- 478-596
- Herst. Teile-Nr.:
- 2198346-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Formfaktor / Baugröße | ZSFP+ | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Steckschlüssel Zubehör | Käfigbaugruppe | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Anzahl der Anschlüsse | 16 | |
| Anzahl der Kontakte | 320 | |
| Kontaktmaterial | Gold | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Gehäusematerial | Silber vernickelt | |
| Serie | SFP | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Formfaktor / Baugröße ZSFP+ | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Steckschlüssel Zubehör Käfigbaugruppe | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Anzahl der Anschlüsse 16 | ||
Anzahl der Kontakte 320 | ||
Kontaktmaterial Gold | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Gehäusematerial Silber vernickelt | ||
Serie SFP | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die innovative Stacked-Cage-Baugruppe von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in steckbare Hochgeschwindigkeits-E/A-Anwendungen konzipiert. Diese auf Langlebigkeit und Effizienz ausgerichtete Baugruppe verfügt über eine versiegelbare Konstruktion, die eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Betriebsumgebungen gewährleistet. Der Mittenabstand von 0,8 mm ermöglicht kompakte Konfigurationen und ist damit ideal für Anwendungen mit geringem Platzangebot, wobei eine optimale Signalintegrität erhalten bleibt. Mit ihrer robusten Konstruktion aus einer Neusilberlegierung erfüllt diese Baugruppe die strengen Anforderungen der modernen Datenübertragung, einschließlich einer beeindruckenden maximalen Datenrate von 32 Gb/s. Ob in Rechenzentren oder in der Telekommunikation, dieses Produkt stellt eine perfekte Mischung aus Leistung und Zuverlässigkeit dar.
Verschließbares Design erhöht die Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse
Gestapelte Konfiguration optimiert den Platzbedarf ohne Leistungseinbußen
Vergoldung oder Gold Flash über Palladium-Nickel-Beschichtung gewährleistet hervorragende Konnektivität
Flexibler Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Umgebungsbedingungen
Der Standard-Lichtleiter verbessert die Sichtbarkeit des Betriebsstatus
Through Hole - Press-Fit Anschlussmethode vereinfacht die Leiterplattenmontage
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