TE Connectivity Steckverbinder, 12-fach 240-polig
- RS Best.-Nr.:
- 478-965
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2007562-8
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 478-965
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- 1-2007562-8
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Typ | Käfigbaugruppe | |
| Formfaktor | SFP+ | |
| Anzahl der Ports | 12 | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Kontaktmaterial | Gold | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Typ Käfigbaugruppe | ||
Formfaktor SFP+ | ||
Anzahl der Ports 12 | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Kontaktmaterial Gold | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SFP plus Stacked-Cage-Baugruppe von TE Connectivity verkörpert modernstes Design mit verbessertem EMI-Schutz und gewährleistet zuverlässige Leistung in Netzwerkanwendungen mit hoher Dichte. Mit seiner vielseitigen Konfiguration nimmt er verschiedene steckbare E/A-Produkte auf und ist damit eine wesentliche Komponente für die moderne Telekommunikation. Die aus robusten Materialien gefertigte Baugruppe garantiert Langlebigkeit und unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 16 Gb/s. Sein innovatives Design ermöglicht eine einfache Integration in Leiterplattensysteme und ist damit ideal für Hersteller, die effiziente, leistungsstarke Lösungen suchen.
Das Design des gestapelten Käfigs optimiert den Platzbedarf bei gleichbleibender Funktionalität
Kompatibel mit verschiedenen SFP+-Modulen für flexiblen Einsatz
Interne und externe EMI-Federn verbessern die Signalintegrität
Robustes Neusilbergehäuse garantiert Langlebigkeit unter rauen Bedingungen
Einpressanschluss mit Durchgangsbohrung vereinfacht die Installation
Niedriger Halogengehalt entspricht umweltfreundlichen Standards
Empfohlene Leiterplattendicke gewährleistet Kompatibilität mit gängigen Leiterplattendesigns
Kompatibel mit verschiedenen SFP+-Modulen für flexiblen Einsatz
Interne und externe EMI-Federn verbessern die Signalintegrität
Robustes Neusilbergehäuse garantiert Langlebigkeit unter rauen Bedingungen
Einpressanschluss mit Durchgangsbohrung vereinfacht die Installation
Niedriger Halogengehalt entspricht umweltfreundlichen Standards
Empfohlene Leiterplattendicke gewährleistet Kompatibilität mit gängigen Leiterplattendesigns
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