TE Connectivity XFP Käfigbaugruppe XFP, 1-fach
- RS Best.-Nr.:
- 480-836
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-308
- Herst. Teile-Nr.:
- 1888481-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1888481-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Formfaktor / Baugröße | XFP | |
| Produkt Typ | Käfigbaugruppe | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Steckschlüssel Zubehör | Käfigbaugruppe | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Kontaktmaterial | Gold | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Serie | XFP | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Formfaktor / Baugröße XFP | ||
Produkt Typ Käfigbaugruppe | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Steckschlüssel Zubehör Käfigbaugruppe | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Kontaktmaterial Gold | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Serie XFP | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die XFP-Käfigbaugruppe von TE Connectivity bietet mit ihrem innovativen, verschließbaren Design eine robuste Lösung für die Signalübertragung. Er wurde für eine optimale Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen entwickelt und gewährleistet Zuverlässigkeit auch in anspruchsvollen Umgebungen, da er einen Betriebstemperaturbereich von -10 bis 70 °C aufweist. Die Baugruppe bietet eine Datenrate von bis zu 10 Gb/s, ideal für Hochgeschwindigkeitsdatenverbindungen. Sein kompakter Formfaktor ist auf die nahtlose Integration in bestehende Systeme zugeschnitten und bietet Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit. Das Aluminiumgehäuse, das durch einen verzinnten Käfig ergänzt wird, garantiert Langlebigkeit und minimiert gleichzeitig elektromagnetische Störungen.
Verschließbares Design verbessert den Schutz vor Umwelteinflüssen
Single-Port-Konfiguration ermöglicht unkomplizierte Konnektivität
Leichte Konstruktion trägt zur Reduzierung des Gesamtgewichts des Systems bei
Die Einpressmethode mit Durchgangsbohrung gewährleistet eine sichere Leiterplattenbefestigung
Doppelseitige PCB-Montage ermöglicht vielseitige Installationsoptionen
Kompatibilität mit Kühlkörpern verbessert die Wärmemanagementfähigkeiten
Zinnkäfigbeschichtung bietet verbesserte Korrosionsbeständigkeit
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