TE Connectivity zQSFP+/QSFP28 Steckbarer E/A-Steckverbinder ZQSFP+, 6-fach 190-polig
- RS Best.-Nr.:
- 506-805
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-546
- Herst. Teile-Nr.:
- 2214565-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 2214565-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Subtyp | Käfigbaugruppe | |
| Formfaktor / Baugröße | ZQSFP+ | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Anzahl der Anschlüsse | 6 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 190 | |
| Kontaktmaterial | Gold | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | Neusilber | |
| Serie | zQSFP+/QSFP28 | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Subtyp Käfigbaugruppe | ||
Formfaktor / Baugröße ZQSFP+ | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Anzahl der Anschlüsse 6 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 190 | ||
Kontaktmaterial Gold | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial Neusilber | ||
Serie zQSFP+/QSFP28 | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity-Käfigbaugruppe mit integriertem Steckverbinder wurde für optimale Leistung in einer Vielzahl von steckbaren E/A-Anwendungen entwickelt. Mit ihrem ausgeklügelten Design, das auf eine robuste Signalübertragung zugeschnitten ist, gewährleistet diese Baugruppe einen hocheffizienten Betrieb in verschiedenen elektronischen Systemen. Mit einer 0,8-mm-Mittellinie und einer abdichtbaren Struktur ist der Steckverbinder sorgfältig gefertigt, um anspruchsvollen Umgebungsbedingungen standzuhalten, was ihn ideal für Anwendungen macht, die eine zuverlässige Konnektivität erfordern. Sein breiter Betriebstemperaturbereich von -55 bis 105 °C macht ihn zu einer langlebigen Lösung für moderne Netzwerkschnittstellen. Das integrierte Steckverbinderdesign vereinfacht die Installation weiter und ermöglicht den Herstellern einen rationalisierten Prozess, ohne die Leistung oder Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.
Konstruiert mit einer Käfigstruktur zur Optimierung der Signalintegrität und Minimierung der EMI
Unterstützt eine maximale Datenrate von 28 Gb/s für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
Gefertigt aus Neusilber für verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit der Leistung
Mit Durchgangsloch-Einpressanschluss für sichere Leiterplattenbefestigung
Enthält eine Elastomerdichtung zur EMI-Abschirmung, die eine hervorragende Abschirmung gewährleistet
Kompatibel mit einer Vielzahl von steckbaren E/A-Anwendungen, bietet Flexibilität beim Design
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