- RS Best.-Nr.:
- 192-0022
- Herst. Teile-Nr.:
- 2170088-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 192-0022
- Herst. Teile-Nr.:
- 2170088-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Produktdetails
Datenraten: Bis zu 28 Gbit/s NRZ und 56 Gbit/s PAM-4, 10 Gbit/s Ethernet und 16 Gbit/s Fibre Channel
SMD-Steckverbinderdesign für einzelne hohe 1xN-Käfige
Eindrückbare 1xN-Käfige und gestapelte Baugruppen (Steckverbinder und Käfig) für eine einfache Leiterplattenplatzierung in einem Schritt
Gekoppelte, schmale, blanke und geformte Kontaktstrahlgeometrie und Einsatzformteil für überragende Signalintegrität, mechanische und elektrische Leistung
Abwärtskompatibilität: Hat die gleichen Anschlussschnittstellen- und Käfigabmessungen wie der SFP+-Steckverbinder (Steckverbinder/einzelne hohe Käfige sind auch mit Leiterplattenabmessung kompatibel)
Elastomerdichtung oder Federfinger-Optionen für EMI-Eindämmung
Einzelne hohe Käfige (1 x N) für Entwurfsflexibilität, für Bauch-Bauch-Anwendungen für erhöhte Dichte und Platzersparnis auf der Leiterplatte, erhältlich in 1x1-, 1x2-, 1x3-, 1x4- oder 1x6-Anschlusskonfigurationen
Gestapelte Baugruppen werden in den Anschlüssen 2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8 oder 2x12 angeboten
Kühlkörper, LEDs und Plattierungsmöglichkeiten werden angeboten
Zusätzliche Lichtrohr-Konfigurationen erhältlich
ANWENDUNGEN
Telekommunikation: Mobilfunk-Infrastruktur, zentrale Büro-Uplink-Geräte, optische Transportgeräte, Switches/Router, Zugangsgeräte (CMTS, PON, DSL usw.)
Rechenzentrum: Switches und Router, Server, Speicher in Rechenzentren
Medizin: Medizinische Diagnosegeräte
Netzwerke: Netzwerkschnittstelle, Switches, Router
Prüf- und Messgeräte
SMD-Steckverbinderdesign für einzelne hohe 1xN-Käfige
Eindrückbare 1xN-Käfige und gestapelte Baugruppen (Steckverbinder und Käfig) für eine einfache Leiterplattenplatzierung in einem Schritt
Gekoppelte, schmale, blanke und geformte Kontaktstrahlgeometrie und Einsatzformteil für überragende Signalintegrität, mechanische und elektrische Leistung
Abwärtskompatibilität: Hat die gleichen Anschlussschnittstellen- und Käfigabmessungen wie der SFP+-Steckverbinder (Steckverbinder/einzelne hohe Käfige sind auch mit Leiterplattenabmessung kompatibel)
Elastomerdichtung oder Federfinger-Optionen für EMI-Eindämmung
Einzelne hohe Käfige (1 x N) für Entwurfsflexibilität, für Bauch-Bauch-Anwendungen für erhöhte Dichte und Platzersparnis auf der Leiterplatte, erhältlich in 1x1-, 1x2-, 1x3-, 1x4- oder 1x6-Anschlusskonfigurationen
Gestapelte Baugruppen werden in den Anschlüssen 2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8 oder 2x12 angeboten
Kühlkörper, LEDs und Plattierungsmöglichkeiten werden angeboten
Zusätzliche Lichtrohr-Konfigurationen erhältlich
ANWENDUNGEN
Telekommunikation: Mobilfunk-Infrastruktur, zentrale Büro-Uplink-Geräte, optische Transportgeräte, Switches/Router, Zugangsgeräte (CMTS, PON, DSL usw.)
Rechenzentrum: Switches und Router, Server, Speicher in Rechenzentren
Medizin: Medizinische Diagnosegeräte
Netzwerke: Netzwerkschnittstelle, Switches, Router
Prüf- und Messgeräte
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Formfaktor | zSFP+ |
Typ | Anschluss |
Gender | Stecker |
Anzahl der Kontakte | 20 |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Kontaktbeschichtung | Gold, Gold über Nickel |
Nennstrom | 500mA |
Gehäusematerial | Thermoplast |
Anschlussart | Löten |
Serie | zSFP+ |
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