MikroElektronika Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos Shield UART Daten

Die Click-Zubehörmodule werden in die MikroBUS-Buchsen in den Mikrocontroller-Entwicklungsplatinen MikroElektronika eingesteckt. TRF Klicken kann verwendet werden für drahtlose Kommunikation von telemetriedaten über maximal 10 KM Das integrierte Protokoll verfügt über Listen-Before-Talk (LBT) zur Vermeidung von Kollisionen, zyklische Aktivierung und Zuhören sowie Wiederholungsmodus (Brückenfunktion).

Telit LE70-868 SoC-Modul mit integriertem Stack
HF-Träger Frequenz: 868 MHz ISM-Band (UK/EU)
HF-Ausgangsleistung: bis zu +27 dBm
Empfängerempfindlichkeit: -117 dBm
Reichweite: bis zu 10 km (offener Bereich)
OTA-Datenrate: 4800 bis 57600 bit/s
AES-128-Verschlüsselung
SMA-Antennensteckverbinder
Host-Kommunikation: serielles UART
LEDS für Sende- und Empfängeraktivität
Netzsignalleuchte-LED
Stromversorgung: +3,3 V dc
Anwendungen: Fernerfassung/-steuerung, lokale Kommunikation für das Internet der Dinge (IoT)

Click-Platine wird mit gelöteten Stiftsockelstreifen geliefert.

Funkplatinen (HF) Click mikroBUS™

MikroElektronika hat eine Serie von Platinen entwickelt, um neue Funktionen hinzuzufügen und die Entwicklung Ihrer Anwendungen mit Standardbuchsen mit mikroBUS™-Belegung zu verbessern. Alles mit einem Klick!
Click™-Platinen können Ihren Entwicklungen eine Reihe von Funktionen wie Erfassung, Bluetooth, WiFi, Zusatzspeicher, UART-Kommunikation, Audio und viele weitere hinzufügen. Einige Platinen dienen zudem als Erweiterungen für Entwicklungsplattformen wie z. B. Beaglebone, Arduino Uno und Raspberry Pi.