onsemi C-Array 3mm 12x12 BOB Entwicklungskit, SensL-Array C für ArrayC-30035-144P-Platine

Der ArrayX-BOB3-144P ist eine Evaluierungsplatine, die den einfachen Zugriff auf die Signale eines SensL arrayC-30035-144P, 3mm 12x12 SiPM-Arrays ermöglicht. Die Breakout Board besteht aus vier Samtec 80-poligen Steckverbindern vom Typ QSE-040-01-F-D-A. Die Theseconnectors passen zum Samtec QTE-040-03-FD-A Board-to-Board Anschluss auf dem Array. Da die Anschlüsse kodiert sind, ist die Ausrichtung des Arrays auf dem BOB einfach. Alle Signale auf dem Array werden über die Gegenstecker zu den Stiftleisten geleitet. Diese Stifte werden durch acht 50-polige Stiftleisten (25 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß gebildet. Drei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren sind mit 4-poligen Stiftleisten ausgestattet, damit jedes Signal direkt an den SMA oder über den Transformator über Überbrückungskabel angeschlossen werden kann. Vier 7-mm-Löcher befinden sich auf einem 25-mm-Raster, um die Montage der Platine auf einer optischen Leiterplatte zu ermöglichen.