onsemi J-Array 3mm 4x4 BOB Entwicklungskit, SensL-Array J für ARRAYJ-30020-16P-Platine, ARRAYJ-30035-16P-Platine

Der ArrayJ-BOB3-16P ist eine Evaluierungsplatine, die den einfachen Zugriff auf die Signale eines SensL ArrayJ-300XX-16P, 3 mm 4 x 4 SiPM-Arrays ermöglicht. Die Breakout-Platine hat zwei Hirose 20-polige Steckverbinder DF17(3.0)-20DS-0.5v(57). Diese Anschlüsse passen zu den Samtec DF17(2.0)-20DP-0.5v(57) Board-to-Board Anschlüssen auf dem Array. Alle Signale auf dem Array werden über die Gegenstecker zu den Stiftleisten geleitet. Diese Stifte werden durch zwei 20-polige Stiftleisten (10 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß gebildet. Drei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren sind mit 4-poligen Stiftleisten ausgestattet, damit jedes Signal direkt an den SMA oder über den Transformator über Überbrückungskabel angeschlossen werden kann. Vier 7-mm-Löcher sind an einem 25-mm-Raster ausgerichtet, um die Montage der Platine auf einer optischen Leiterplatte zu ermöglichen.