onsemi J-Array 3mm 8x8 BOB Entwicklungskit, SensL-Array J für ARRAYJ-30020-64P-Platine, ARRAYJ-30035-64P-Platine,

Der ArrayJ-BOB3-64P ist eine Evaluierungsplatine, die den einfachen Zugriff auf die Signale eines SensL ArrayJ-300XX-64P (3 mm Pixel 8 x 8 SiPM Array) oder eines SensL ArrayJ-40035-64P (4 mm Pixel, 8 x 8 SiPM Array) ermöglicht. Die Breakout Board hat zwei Hirose 80-polige Steckverbinder, Typ DF17(3.0)-80DS-0.5v(57). Diese Steckverbinder passen zum Hirose DF17(3.0)-80DP-0.5v(57) Board-to-Board Anschluss auf dem Array. Alle Signale auf dem Array werden über die Gegenstecker zu den Stiftleisten geleitet. Diese Stifte bestehen aus vier 32-poligen Stiftleisten (16 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß. Für den Anschluss an das Common stehen vier zusätzliche Stiftpaare zur Verfügung. Drei SMA-Steckverbinder und Balun-Transformatoren sind mit 4-poligen Stiftleisten ausgestattet, damit jedes Signal direkt an den SMA oder über den Transformator über Überbrückungskabel angeschlossen werden kann. Vier 7-mm-Löcher befinden sich auf einem 25-mm-Raster, um die Montage der Platine auf einer optischen Leiterplatte zu ermöglichen.