TE Connectivity IPT-HD-Strombolzen-Steckverbindergehäuse IPT-HD EV-Steckverbinder, 2-reihig

Die TE Connectivity 2-POS-RINGZUNGEN-Baugruppe HSG hält extremen Temperaturen und Vibrationen auf Motorpegel mit einem Betriebstemperaturbereich von –40 °C bis +125 °C stand. Der neue IPT-HD-Strombolzen-Hochspannungssteckverbinder von TE Connectivity (TE) bietet ein neues Abschirmungsdesign mit niedrigem Kontaktwiderstand und dickeren Optionen für Leiterquerschnitte in MCU (Motorsteuerungseinheit), e-Achse und e-Motoranwendungen für Fahrzeuge mit erneuerbaren Energien, die in anspruchsvollen und bietet einen niedrigen Kontaktwiderstand selbst nach Vibrationen mit 1-, 2- und 3-Positionen. Der IPT-HD-Strombolzensteckverbinder mit einer ständig steigenden Nachfrage nach niedrigem Kontaktwiderstand und flexiblen Montageoptionen für eine Vielzahl verschiedener Anwendungen.

Abschirmung mit niedrigem Kontaktwiderstand
Gemäß IP67, IP68 und IP6K9K
Schnelle, einfache Bearbeitung von Befestigungslöchern
ISO-konform/LV216
MCU, E-Achse und E-Motoranwendungen

Die IPT-HD-Strombolzen der Serie sind in Leiterquerschnitten von 50 mm2 und 70 mm2 erhältlich, und in Kürze ist eine 95 mm2-Option erhältlich. Neben der traditionellen integrierten Kabelbaumbaugruppe und einem einfachen Bearbeitungsprozess für die Befestigungslöcher bietet die IPT-HD-Strombolzen-Serie einen separaten, einfachen Kabelbaum für erhöhte Flexibilität bei der Montage.