Transcend, M.2 512 GB Innen- SSD Industriequalität, 3D, SSD
- RS Best.-Nr.:
- 682-758
- Herst. Teile-Nr.:
- TS512GMTE460TI-VS1
- Marke:
- Transcend
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- Transcend
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Speicher Größe | 512GB | |
| Subtyp | SSD | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Industriequalität | Ja | |
| Formfaktor / Baugröße | M.2 | |
| NAND-Typ | 3D | |
| Schnittstellentyp | PCI | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Normen/Zulassungen | UKCA | |
| Länge | 42mm | |
| Breite | 22mm | |
| Höhe | 3.58mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Speicher Größe 512GB | ||
Subtyp SSD | ||
Produkt Typ SSD | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Industriequalität Ja | ||
Formfaktor / Baugröße M.2 | ||
NAND-Typ 3D | ||
Schnittstellentyp PCI | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Normen/Zulassungen UKCA | ||
Länge 42mm | ||
Breite 22mm | ||
Höhe 3.58mm | ||
- Ursprungsland:
- TW
SSD von Transcend, 512 GB Kapazität, M.2-Formfaktor – TS512GMTE460TI-VS1
Dieses Solid-State-Laufwerk bietet kompakten, leistungsstarken NVMe-Speicher für eingebettete und industrielle Systeme. Er wurde für den internen Einsatz in Geräten mit begrenztem Platzangebot entwickelt, wird über eine PCIe Gen3 x2-Schnittstelle angeschlossen und bietet einen nichtflüchtigen Flash-Speicher, der für Anwendungen mit einem breiten Temperaturbereich geeignet ist. Das Produkt ist UKCA-zertifiziert für den Einsatz in geregelten Märkten.
Merkmale und Vorteile:
• 512 GB Kapazität bietet reichlich Speicher für die Datenprotokollierung
• Die NVMe PCIe Gen3 x2-Schnittstelle reduziert die Latenz und verbessert den Durchsatz
• 3D-NAND bietet dichte, zuverlässige Flash-Speicherzellen
• Industrietaugliche Konstruktion verträgt raue Betriebsbedingungen
• Betriebsbereich von -40 bis 85 °C behält die Funktion in extremen Umgebungen bei
• Flache Bauhöhe von 3,58 mm passt in schlanke Systembaugruppen
• Die NVMe PCIe Gen3 x2-Schnittstelle reduziert die Latenz und verbessert den Durchsatz
• 3D-NAND bietet dichte, zuverlässige Flash-Speicherzellen
• Industrietaugliche Konstruktion verträgt raue Betriebsbedingungen
• Betriebsbereich von -40 bis 85 °C behält die Funktion in extremen Umgebungen bei
• Flache Bauhöhe von 3,58 mm passt in schlanke Systembaugruppen
Anwendungen
• Geeignet für industrielle Automatisierungssteuerungen, die eine On-Board-Speicherung erfordern
• Ideal für Edge-Computing-Module in rauen Anlagenumgebungen
• Wird mit kompakten Single-Board-Computern in eingebetteten Projekten verwendet
• Kann für Datenerfassungssysteme in mechanischen Prüfanlagen verwendet werden
• Ideal für Edge-Computing-Module in rauen Anlagenumgebungen
• Wird mit kompakten Single-Board-Computern in eingebetteten Projekten verwendet
• Kann für Datenerfassungssysteme in mechanischen Prüfanlagen verwendet werden
Welcher physikalischer Formfaktor wird für die Integration in Compact-Systeme verwendet?
Es verwendet den M.2-Formfaktor in der Größe 2242, was die Installation auf Boards ermöglicht, die kurze M.2-Module aufnehmen.
Wie verhält sich der Antrieb bei erhöhten internen Gerätetemperaturen?
Der Antrieb ist für den Betrieb bei Temperaturen von bis zu 85 °C ausgelegt und ermöglicht einen dauerhaften Betrieb in Hochtemperaturgehäusen.
Welche Art von Blitztechnologie unterstreicht die Haltbarkeit und Dichte der Speicherung?
Das Gerät verwendet eine 3D-NAND-Architektur, um die Bitdichte zu erhöhen und gleichzeitig die für den industriellen Einsatz geeigneten Haltbarkeitseigenschaften beizubehalten.
Welche Schnittstelle sollte der Host für die Kommunikation mit dem Laufwerk unterstützen?
Der Host muss NVMe über eine PCIe Gen3 x2-Verbindung unterstützen, um die gewünschte Verbindung und Leistung zu erreichen.
Ist das Produkt für die interne oder externe Installation vorgesehen?
Der Antrieb ist für die interne Installation im Gehäuse des Host-Systems ausgelegt.