Transcend MTE662A, M.2 Innen- SSD, TLC
- RS Best.-Nr.:
- 240-5488
- Herst. Teile-Nr.:
- TS256GMTE662A
- Marke:
- Transcend
Zwischensumme (1 Stück)*
181,12 €
(ohne MwSt.)
215,53 €
(inkl. MwSt.)
VERSANDKOSTENFREIE Lieferung für Bestellungen ab 100,00 €
Lieferengpass
- 2 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Unsere Lagerkapazitäten sind begrenzt und die Zulieferer haben bereits Lieferengpässe angekündigt.
Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 1 + | 181,12 € |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 240-5488
- Herst. Teile-Nr.:
- TS256GMTE662A
- Marke:
- Transcend
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Transcend | |
| Produkt Typ | SSD | |
| Modellnummer | MTE662A | |
| Interne/Externe Bauform | Innen- | |
| Formfaktor / Baugröße | M.2 | |
| Industriequalität | Nein | |
| NAND-Typ | TLC | |
| Schnittstellentyp | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Maximale Betriebstemperatur | 75°C | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Breite | 22 mm | |
| Höhe | 3.58mm | |
| Normen/Zulassungen | TCG Opal specifications and IEEE 1667 standards | |
| Länge | 80mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Transcend | ||
Produkt Typ SSD | ||
Modellnummer MTE662A | ||
Interne/Externe Bauform Innen- | ||
Formfaktor / Baugröße M.2 | ||
Industriequalität Nein | ||
NAND-Typ TLC | ||
Schnittstellentyp PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Maximale Betriebstemperatur 75°C | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Breite 22 mm | ||
Höhe 3.58mm | ||
Normen/Zulassungen TCG Opal specifications and IEEE 1667 standards | ||
Länge 80mm | ||
- Ursprungsland:
- TW
Die Transcend 256 GB SSD verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist kompatibel mit NVM Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen, um nie zuvor sichtbare Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Er verfügt über die modernste 3D NAND-Technologie, die es ermöglicht, 96 Schichten von 3D NAND-Flash-Chips vertikal gestapelt zu werden, im Vergleich zu 3D NAND mit 64 Schichten, dieser Dichtedurchbruch verbessert die Speichereffizienz erheblich, und sein integrierter DRAM-Cache ermöglicht einen schnelleren Zugriff. Diese SSD ist konform mit den TCG Opal 2.0-Standards. Die Daten werden durch Verschlüsselung und hierarchische Berechtigungen gesichert.
DDR4 DRAM-Cache integriert
Kernkomponenten standardmäßig mit EckBond Technologie verstärkt
30-μ-Zoll-Goldfinger für Leiterplatten
Er ist konform mit TCG Opal-Spezifikationen und IEEE 1667-Standards
Erweiterter Temperaturbereich von -20 °C bis 75 °C.
Unterstützt NVM-Befehl
SLC-Caching-Technologie