Transcend MTE670T, M.2 (2280) Intern SSD NVMe PCIe Gen 3 x 4 Industrieausführung, 3D TLC, 128 GB, SSD

Die M.2-SSD MTE670T von Transcend verfügt über modernste 3D-NAND-Technologie, die 112 Schichten von 3D-NAND ermöglicht
Flash-Chips vertikal gestapelt werden. Im Vergleich zu 3D-NAND mit 96 Schichten verbessert sich dieser Dichte-Durchbruch erheblich
Lagerungseffizienz. Der MTE670T verfügt über die PCI Express (PCIe) Gen 3 x4-Schnittstelle und ist kompatibel mit NVM
Express (NVMe) 1.3-Spezifikationen, um beispiellose Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Aufgetragen mit dem 30μ" Goldfinger
PCB- und Corner Bond-Technologie, das MTE670T wird intern vollständig getestet, um Zuverlässigkeit in missionskritischen
Anwendungen, mit einer Ausdauerbewertung von 3K Program/Eraser-Zyklen und einer verlängerten Betriebstemperatur
im Bereich von -20°C bis 75°C.
Transcend bietet außerdem den MTE670T-I mit breiten Temperaturbereichen (-40 °C ∼ 85 °C), um eine dauerhafte
Funktionalität, verbesserte Lebensdauer und optimale Zuverlässigkeit in missionskritischen Anwendungen

Konform mit RoHS 2.0-Standards Konform mit NVM Express-Spezifikation 1.3 Konform mit PCI Express-Spezifikation 3.1 Platzsparender M.2-Formfaktor (80 mm) – ideal für mobile Computergeräte PCIe Gen 3 x4-Schnittstelle

SLC-Cache-Technologie Integrierte LDPC-ECC-Funktionalität (Fehlerkorrekturcode) unterstützt S.M.A.R.T.-Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte Advanced Garbage Collection Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für Zuverlässigkeit