TE Connectivity FPC ZIF, Platine gewinkelt FPC-Steckverbinder, 22-polig Stecker / 1-reihig, Raster 1 mm, SMD

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RS Best.-Nr.:
467-099
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-751
Herst. Teile-Nr.:
2-84953-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

22

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Steckschlüssel Zubehör

FPC-Steckverbinder

Stromstärke

1A

Rastermaß

1mm

Montageart

Platine

Steckverbinder Gender

Stecker

Kontaktposition

Oben

Anschlusstyp

SMD

Montageausrichtung

gewinkelt

Einsteckkraft

ZIF

Spannung

200 V

Serie

FPC

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

UL

Anzahl der Reihen

1

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
CN
Der FPC-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für die nahtlose Integration in moderne elektronische Anwendungen entwickelt. Er verfügt über einen Mittenabstand von 1 mm und eine rechtwinklige Konfiguration für den optimalen Einsatz in engen Räumen. Dieser Steckverbinder ist für 22 Positionen ausgelegt und gewährleistet eine zuverlässige Verbindung mit flexiblen gedruckten Schaltungen und Leiterplatten. Der Stuffer-Aktor-Mechanismus in Kombination mit einer oberflächenmontierten Anschlussmethode vereinfacht die Montage und gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende Leistung der elektrischen Verbindungen. Mit einer Betriebsspannung von bis zu 200 VAC und einem robusten Design, das auch extremen Temperaturen standhält, ist es ideal für Anwendungen, bei denen Langlebigkeit und Zuverlässigkeit an erster Stelle stehen. Das Gehäuse ist aus Flüssigkristallpolymer gefertigt, was Langlebigkeit und minimalen Verschleiß gewährleistet und diesen Steckverbinder zu einer wertvollen Ergänzung Ihrer elektronischen Komponentenauswahl macht.

Bietet Zero Insertion Force (ZIF) für einfaches Stecken und Lösen

Bietet eine natürliche Farbe, die sich nahtlos in verschiedene PCB-Designs einfügt

Konstruiert mit Phosphorbronze für verbesserte Leitfähigkeit und Haltbarkeit

Ermöglicht vollständige Signalintegrität bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen

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