TE Connectivity AMP-LATCH Universal Headers, Für Platinenmontage FPC-Steckverbinder, Stecker, 64-polig, Raster 2.54mm

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RS Best.-Nr.:
477-571
Herst. Teile-Nr.:
1-5499160-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

64

Kontaktmaterial

Messing, Phosphorbronze

Raster

2.54mm

Montagetyp

Für Platinenmontage

Gender

Stecker

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Gehäuseausrichtung

Vertikal

Serie

AMP-LATCH Universal Headers

Seriennummer

1-5499160-2

Ursprungsland:
CN
Der Wire-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity ist auf Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt und erfüllt die unterschiedlichsten Verbindungsanforderungen in verschiedenen Anwendungen. Das 64-polige Layout mit einer Mittellinie von 2,54 mm gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und sichere Verbindungen. Die vertikale Durchstecklötung bietet eine verbesserte Stabilität und eignet sich daher für die Leiterplattenmontage. Dank der robusten, auf Langlebigkeit ausgelegten Materialien eignet sich dieser Steckverbinder hervorragend für Hochleistungsumgebungen und zeichnet sich durch Langlebigkeit und minimalen Wartungsbedarf aus. Das AMP-LATCH Universal-Header-Design ermöglicht eine perfekte Passform und gewährleistet eine nahtlose Integration in bestehende Anlagen. Dieser Steckverbinder ist ideal für Fachleute, die nach zuverlässigen Verbindungslösungen suchen und die Leistung elektronischer Geräte durch seine überlegene Technik verbessern möchten.

Entwickelt, um zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen zu ermöglichen
Optimiert für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Branchen
Robuste Konstruktion für raue Betriebsbedingungen
Vertikale Ausrichtung hilft bei platzsparenden Implementierungen auf PCBs
Integrierte Auswurfsperre für sicheren Halt in der Steckverbindung
Kompatibel mit einer breiten Palette von Kabeltypen für mehr Vielseitigkeit
Erfüllt strenge Industriestandards für die Qualitätssicherung
Günstige Temperaturwerte für unterschiedliche Betriebsumgebungen
Niedriger Übergangswiderstand trägt zu einer verbesserten Signalintegrität bei

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