TE Connectivity FPC, Für Platinenmontage FPC-Steckverbinder, Buchse, 39-polig
- RS Best.-Nr.:
- 480-384
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2013928-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 480-384
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- 1-2013928-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 39 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Montagetyp | Für Platinenmontage | |
| Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Serie | FPC | |
| Seriennummer | 1-2013928-5 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 39 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Montagetyp Für Platinenmontage | ||
Gender Buchse | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Serie FPC | ||
Seriennummer 1-2013928-5 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity Advanced Steckverbinderbaugruppe definiert Flexibilität und Zuverlässigkeit für moderne elektronische Anwendungen neu. Dieser Steckverbinder mit einem Raster von 0,3 mm lässt sich nahtlos in flexible Leiterplatten integrieren und bietet eine platzsparende Lösung ohne Leistungseinbußen. Der rückseitige Flip-Lock-Betätiger gewährleistet eine sichere Verbindung, während das robuste Design ein thermoplastisches Gehäuse umfasst, das verschiedenen Betriebsbedingungen standhält. Dieser für die rechtwinklige Leiterplattenmontage optimierte Steckverbinder erhöht nicht nur die Designvielfalt, sondern vereinfacht auch die Montageprozesse. Es ist ideal für Signalanwendungen geeignet und stellt den Gipfel der technischen Exzellenz dar, da es den Anforderungen von Umgebungen mit hoher Dichte gerecht wird.
Erleichtert die Integration mit flexiblen gedruckten Schaltungen
Bietet eine zuverlässige Verbindung mit dem Flip-Lock-Aktor auf der Rückseite
Hergestellt aus strapazierfähigem Thermoplast für erhöhte Langlebigkeit
Optimiert den Platzbedarf durch ein kompaktes Layout mit 0,3 mm Abstand
Entwickelt für die mühelose Montage in rechtwinkligen Leiterplattenausrichtungen
Unterstützt Signalanwendungen für vielseitige elektronische Systeme
Ermöglicht Löt-Reflow-Prozesse bis zu 260°C und steigert die Fertigungseffizienz
Bietet eine zuverlässige Verbindung mit dem Flip-Lock-Aktor auf der Rückseite
Hergestellt aus strapazierfähigem Thermoplast für erhöhte Langlebigkeit
Optimiert den Platzbedarf durch ein kompaktes Layout mit 0,3 mm Abstand
Entwickelt für die mühelose Montage in rechtwinkligen Leiterplattenausrichtungen
Unterstützt Signalanwendungen für vielseitige elektronische Systeme
Ermöglicht Löt-Reflow-Prozesse bis zu 260°C und steigert die Fertigungseffizienz
