Amphenol ICC SFV, Oberfläche gewinkelt Anschluss, 22-polig Buchse / 1-reihig, Raster 0.5 mm, SMD
- RS Best.-Nr.:
- 787-802
- Herst. Teile-Nr.:
- SFV22R-2STE1HLF
- Marke:
- Amphenol ICC
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 787-802
- Herst. Teile-Nr.:
- SFV22R-2STE1HLF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Subtyp | ZIF | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktposition | Unterseite | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Verriegelungsmechanismus | Ja | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | SFV | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss, Nylon | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Subtyp ZIF | ||
Stromstärke 500mA | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktposition Unterseite | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Verriegelungsmechanismus Ja | ||
Spannung 50V | ||
Serie SFV | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss, Nylon | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der ICC-Steckverbinder von Amphenol wurde für zuverlässige elektronische Verbindungen entwickelt und gewährleistet optimale Leistung in verschiedenen Anwendungen. Seine robuste Konstruktion unterstützt Langlebigkeit und effiziente Signalübertragung in anspruchsvollen Umgebungen.
Konstruiert, um die Leistung und Haltbarkeit elektronischer Verbindungen zu verbessern
Gewährleistet zuverlässige Konnektivität in verschiedenen Anwendungen und Umgebungen
Entwickelt für optimale Signalübertragung und minimale Störungen
Robuste Bauqualität für eine längere Nutzungsdauer
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