Hirose FH ZIF, SMD FPC-Steckverbinder, Buchse, 41-polig / 2-reihig, Raster 0.2mm
- RS Best.-Nr.:
- 174-2567
- Herst. Teile-Nr.:
- FH53-41S-0.2SHW(99)
- Marke:
- Hirose
Nicht verfügbar
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- RS Best.-Nr.:
- 174-2567
- Herst. Teile-Nr.:
- FH53-41S-0.2SHW(99)
- Marke:
- Hirose
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Anzahl der Kontakte | 41 | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Raster | 0.2mm | |
| Montagetyp | SMD | |
| Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp | ZIF-Kontakt unten | |
| Kontaktposition | Unterseite | |
| Einführkraft | ZIF | |
| Gehäuseausrichtung | Horizontal | |
| Verriegelungsmechanismus | Ja | |
| Nennstrom | 200mA | |
| Betriebsspannung | 30 V ac, 30 V dc | |
| Serie | FH | |
| Seriennummer | 53 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlussart | SMT | |
| Betriebstemperatur max. | +85°C | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Gehäusematerial | Flüssigkristallpolymer, Polyamid | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Anzahl der Kontakte 41 | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Raster 0.2mm | ||
Montagetyp SMD | ||
Gender Buchse | ||
Anschlusstyp ZIF-Kontakt unten | ||
Kontaktposition Unterseite | ||
Einführkraft ZIF | ||
Gehäuseausrichtung Horizontal | ||
Verriegelungsmechanismus Ja | ||
Nennstrom 200mA | ||
Betriebsspannung 30 V ac, 30 V dc | ||
Serie FH | ||
Seriennummer 53 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlussart SMT | ||
Betriebstemperatur max. +85°C | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer, Polyamid | ||
- Ursprungsland:
- JP
0,2 mm Rastermaß, 0,65 mm hoch, Kontakt oben, Backflip-FPC-Steckverbinder
Flacher FPC-Steckverbinder mit Kontakt oben
Spart Platz auf der Platine
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragungen
Multifunktions-Aufspannmetall
Vereinfachte Einführung des FPC
Vereinfacht die Montageverfahren
Vollständig vergossene Struktur hilft beim Leiterplattenlayout
Halogenfrei
Unterstützt automatische Pick-and-Place-Montage
Spart Platz auf der Platine
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragungen
Multifunktions-Aufspannmetall
Vereinfachte Einführung des FPC
Vereinfacht die Montageverfahren
Vollständig vergossene Struktur hilft beim Leiterplattenlayout
Halogenfrei
Unterstützt automatische Pick-and-Place-Montage