TE Connectivity ZIF, SMD FPC-Steckverbinder, Buchse, 40-polig / 1-reihig, Raster 0.5mm
- RS Best.-Nr.:
- 191-7846
- Herst. Teile-Nr.:
- 4-1734742-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Raster | 0.5mm | |
| Montagetyp | SMD | |
| Gender | Buchse | |
| Kontaktposition | Unterseite | |
| Anschlusstyp | ZIF-Kontakt vertikal | |
| Einführkraft | ZIF | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Nennstrom | 5A | |
| Betriebsspannung | 50 V ac | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlussart | SMT | |
| Betriebstemperatur max. | +85°C | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Raster 0.5mm | ||
Montagetyp SMD | ||
Gender Buchse | ||
Kontaktposition Unterseite | ||
Anschlusstyp ZIF-Kontakt vertikal | ||
Einführkraft ZIF | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Nennstrom 5A | ||
Betriebsspannung 50 V ac | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlussart SMT | ||
Betriebstemperatur max. +85°C | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Die FPC-Verbindungen (TE) von TE Connectivity sind ideal, wenn ein kleiner Mittenabstand größere Kabel-Platine-Verbindungen unpraktisch macht. Da sich der Markt in Richtung Minaturisierung entwickelt hat, wurden FPC-Steckverbinder entwickelt, um den Herausforderungen eines expandierenden Marktes gerecht zu werden, der kleinere Mittellinien, niedrigere Profile und leichtere Verbindungslösungen erfordert. Die FPC-Verbindungen von TE verwenden ein Betätigungselement zur Sicherung des Kabelterminals und sind vor Ort terminierbar (kein Werkzeug erforderlich). Die FPC-Verbindungen von TE sind in den Mittellinienabständen 0,25 mm, 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 1,0 mm und 1,25 mm erhältlich und eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen.
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