Omron G3VM SMD PCB-montierte Halbleiterrelais, 1a (SPST-NO) 80 V / 200 mA
- RS Best.-Nr.:
- 685-253
- Herst. Teile-Nr.:
- G3VM1139M
- Marke:
- Omron
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Omron | |
| Laststrom max | 200mA | |
| Produkt Typ | PCB-montierte Halbleiterrelais | |
| Montageart | SMD | |
| Lastspannung max | 80V | |
| Serie | G3VM | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Konfiguration | 1a (SPST-NO) | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Widerstand im eingeschalteten Zustand | 1Ω | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Gehäusegröße | 4-polig SOP | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Länge | 2.54mm | |
| Breite | 4.4mm | |
| Höhe | 3.9mm | |
| Ausgangstyp | FET | |
| Kapazität | 15pF | |
| Leckstrom im "Aus"-Zustand | 1nA | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Omron | ||
Laststrom max 200mA | ||
Produkt Typ PCB-montierte Halbleiterrelais | ||
Montageart SMD | ||
Lastspannung max 80V | ||
Serie G3VM | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Konfiguration 1a (SPST-NO) | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Widerstand im eingeschalteten Zustand 1Ω | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Gehäusegröße 4-polig SOP | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Länge 2.54mm | ||
Breite 4.4mm | ||
Höhe 3.9mm | ||
Ausgangstyp FET | ||
Kapazität 15pF | ||
Leckstrom im "Aus"-Zustand 1nA | ||
- Ursprungsland:
- JP
Halbleiterrelais der Serie G3VM von Omron für die Leiterplattenmontage, 200 mA maximaler Laststrom, 80 V maximale Lastspannung - G3VM1139M
Dieses leiterplattenmontierte Halbleiterrelais bietet eine kompakte, oberflächenmontierte Schaltlösung für Schwachstrom-Gleichstromkreise in industriellen und elektronischen Steuerungsumgebungen. Entwickelt für die Leiterplattenmontage, verwendet es eine Halbleiter-Ausgangsstufe, um einpolige Ein-Wege-Schaltvorgänge mit minimalem mechanischem Verschleiß durchzuführen, womit er für häufiges Schalten in automatisierten Systemen geeignet ist.
Merkmale und Vorteile:
• Maximale Lastspannung von 80 V ermöglicht das Schalten von Gleichstrom mit mittlerer Spannung
• 200 mA maximaler Laststrom unterstützt Steuerkreise mit geringem Stromverbrauch
• 1 nA Leckstrom im Aus-Zustand reduziert unbeabsichtigte Stromaufnahme
• 1 Ω Einschaltwiderstand minimiert den Spannungsabfall während der Leitung
• 15 pF-Kapazität begrenzt Rauschen und Übersprechen zwischen den Anschlüssen
• UL-Zulassung bestätigt die anerkannte Sicherheitsbewertung für den Einsatz
• 200 mA maximaler Laststrom unterstützt Steuerkreise mit geringem Stromverbrauch
• 1 nA Leckstrom im Aus-Zustand reduziert unbeabsichtigte Stromaufnahme
• 1 Ω Einschaltwiderstand minimiert den Spannungsabfall während der Leitung
• 15 pF-Kapazität begrenzt Rauschen und Übersprechen zwischen den Anschlüssen
• UL-Zulassung bestätigt die anerkannte Sicherheitsbewertung für den Einsatz
Anwendungsbereich
• Geeignet für Signalumschaltung in Fabrikautomatisierungssteuerungen
• Ideal für die Schnittstelle von Sensoren zur Steuerung von Elektronik
• Wird für die Stromverteilung mit niedrigem Strom in der Messtechnik verwendet
• Kann zum Austausch von Leiterplattenrelais in kompakten Geräten verwendet werden
• Wird mit Treiber-ICs in industriellen Überwachungsmodulen verwendet
• Ideal für die Schnittstelle von Sensoren zur Steuerung von Elektronik
• Wird für die Stromverteilung mit niedrigem Strom in der Messtechnik verwendet
• Kann zum Austausch von Leiterplattenrelais in kompakten Geräten verwendet werden
• Wird mit Treiber-ICs in industriellen Überwachungsmodulen verwendet
Welche Befestigungsmethode ist für die Leiterplattenmontage erforderlich?
Das Gerät verwendet eine Oberflächenmontage-Anschlussklemme in einem 4-poligen SOP-Gehäuse für Reflow-Löten auf Standardpads.
Wie wirkt sich die thermische Umgebung auf den Betrieb aus?
Er ist für den Betrieb zwischen -20 °C und 85 °C ausgelegt und behält seine Schalteigenschaften über typische industrielle Temperaturbereiche bei.
Welche Art von Halbleiter wird für den Ausgang verwendet?
Die Ausgangsstufe verwendet eine FET-Topologie, um eine Halbleiterleitung und eine schnelle Schaltleistung zu gewährleisten.
Wie klein ist die Grundfläche der Komponenten für dichte Platinen?
Das Gehäuse misst 2,54 mm x 4,4 mm bei einer Höhe von 3,9 mm, was eine enge Platzierung auf belegten Leiterplatten ermöglicht.
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