Omron G3NE DIN-Schiene Halbleiterausgang, 1-poliger Schließer - Schließer 264 V ac/dc 28.8V / 10000 mA

Dieses Halbleiterrelais ist ein industrielles Schaltgerät, das zur Steuerung von Wechsel- oder Gleichstromlasten mit einem Niederspannungs-Steuersignal in automatisierten und elektrischen Systemen entwickelt wurde. Er bietet eine einpolige, einpolige, normalerweise offene Schaltanordnung und ist für die DIN-Schienen-Installation in Schalttafeln vorgesehen. Er bietet eine SCR-basierte Schaltmethode, die für Anwendungen geeignet ist, die einen kontaktlosen Betrieb und eine kompakte Montage erfordern.

• 24-V-Steuerbereich unterstützt die Niederspannungsbetätigung für Automatisierungssysteme • 10 A Lastfähigkeit bewältigt erhebliche Stromstärken für Lasten mittlerer Leistung • 75-264 V Lastbereich für breite AC- oder DC-Versorgungsspannungen • 5 mA Leckstrom im Aus-Zustand reduziert unbeabsichtigten Laststrom im Standby • 100 mΩ Einschaltwiderstand minimiert Leitungsverluste während des Betriebs • Der Betriebsbereich von -30 bis 80 °C ermöglicht den Einsatz unter verschiedenen Temperaturbedingungen

• Geeignet für Motorsteuerungsmodule in industriellen Automatisierungspanels • Ideal zum Schalten von ohmschen und induktiven Heizungen in Prozessgeräten • Wird mit Stromverteilungsregalen verwendet, die eine DIN-Schienenmontage erfordern • Kann zum ferngesteuerten Lastschalten in elektrischen Schaltschränken verwendet werden

Er verwendet Schnellanschlussklemmen, um eine schnelle, werkzeuggestützte Befestigung und Abtrennung von Leitern in Schalttafeleinrichtungen zu ermöglichen.

Das Gerät verwendet SCR-Schaltung zur Steuerung des Stromflusses und ermöglicht ein halbleiterbasiertes Öffnen und Schließen des Lastkreises ohne mechanische Kontakte.

Es erfüllt mehrere Zulassungen, darunter EN 60950, VDE 0435, UL 508, CSA C22.2 und TÜV-Kennzeichner, die die Konformität mit anerkannten elektrischen Sicherheits- und Leistungskriterien anzeigen.

Das Gerät ist für den Betrieb bis zu -30 °C und bis zu 80 °C spezifiziert und ermöglicht die Platzierung in Gehäusen mit gekühlten und erhöhten Temperaturen, wenn eine Belüftung oder Umgebungsregelung in Betracht gezogen wird.