Teledyne HF-Relais 400Ω 150 mΩ Leiterplattenmontage, 16V dc Spule

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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
220-942
Herst. Teile-Nr.:
S172D-12
Marke:
Teledyne
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Marke

Teledyne

Spulenwiderstand

400Ω

Relaistyp

HF-Relais

Kontaktwiderstand

150 mΩ

Kontaktanordnung

2-poliger Wechsler

Spulenspannung

16V dc

Montage Typ

Leiterplattenmontage

Rastend

Ja

Kontaktspannung

28V dc

Spulenleistung

360mW

Kontaktmaterial

Metalllegierung

Relaisschaltung – Klassifizierung

Relais für allgemeine Anwendungen

Anschluss Typ

Durchsteckmontage

Schaltspannung

28V dc

Betriebstemperaturbereich

-55 → +85°C

Länge

7.11mm

Lebensdauer

5000000Cycles

Tiefe

8.51mm

Anzugszeit

6ms

Höhe

7.11mm

Betriebstemperatur min.

-65°C

Nennkontaktstrom

1A

Betriebstemperatur max.

+125°C

Abmessungen

8.51 x 8.51 x 7.11mm

Ursprungsland:
US

HF-Relais Centigrid® – Serie 172, S172 und GRF172D


Die Serien 172, S172 und GRF-172D des Centigrid® Relais sind besonders klein, luftdicht und haben zweipolige Wechsler-Ankerrelais für zahlreiche HF Anwendungen. Eine geringe Bauhöhe und rasterförmig angeordnete Anschlussklemmen–die Spreizerpads überflüssig machen–machen sie geeignet für den Einsatz, wenn ein enger Abstand zwischen Leiterplatten notwendig ist. Mit einer niedrigen Kapazität zwischen den Kontakten und geringen Kontaktstromkreisverlusten sind die Centigrid®-Relays der Serien 172, S172 und GRF172D ausgezeichnete Ultraminiatur-HF-Schalter für alle Frequenzen bis weit in den UHF-Bereich hinein (Leistungskennlinien siehe Datenblatt).
Die 172 Centigrid® Relais sind Leiterplatten-THT (siehe Best.-Nr. 351-459, 351-465, 351-471, 758-2436, 758-2423, 758-2427), die S172 und die GRF172D Centigrid® Relais sind Leiterplatten-SMD (siehe Best.-Nr. 220-863, 220-942 und 758-2473). Neben den Standardtypen gibt es die 172D, S172D und GRF172D Relais, die über eine interne diskrete Siliziumsdiode als Spulenüberspannungsschutz für die Spule verfügen.
Der GRF172D (Best.-Nr. 758-2473) verfügt über einen einzigartigen Masseschild, der jedes Kabel isoliert und abschirmt, um eine ausgezeichnete Kontakt-zu-Kontakt- und Pol-zu-Pol-Isolierung zu gewährleisten. Diese Erdungsabschirmung bietet eine Schnittstelle zur Erde, die für ein verbessertes Hochfrequenzverhalten sowie eine hohe parametrische Wiederholbarkeit sorgt.
Anwendungen umfassen Telekommunikation, Prüfgeräte, Mobilkommunikation, Dämpfungsglieder und viele andere HF- und Datenschaltfunktionen.

Hermetisch gekapselt
Ausgezeichnetes Schaltvermögen von Gleichstrom bis 2 GHz
Sehr schlag- und schwingungsfest
Vergoldete Kontakte
Niedrige Einfügungsdämpfung – Isolation und Kapazität zwischen den Kontakten von 0,4 pF
Uni-Rahmenkonstruktion sorgt für hohe magnetische Effizienz und mechanische Steifigkeit
Hohe Zuverlässigkeit und ausgezeichneter Beständigkeit gegen umweltbedingte Extreme
Sowohl THT- als auch SMD-Versionen der 172- und S172-Serie haben eine Profilhöhe von 7,11 mm und ein Stiftsrastermaß von 2,54 mm. Die SMD-GRF172D-Version hat eine Profilhöhe von 8,38 mm und ein Stiftsrastermaß von 2,54 mm

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