TE Connectivity HF-Relais 574 Ω -0.35dB Leiterplattenmontage, 1-poliger Umschalter 900 MHz, 9 V dc Spule

Alle HF-Relais anzeigen

Zwischensumme (1 Rolle mit 400 Stück)*

3.528,24 €

(ohne MwSt.)

4.198,61 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 06. April 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +3.528,24 €8,821 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
467-966
Distrelec-Artikelnummer:
304-47-839
Herst. Teile-Nr.:
1-1462051-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Spulenfrequenz max

900MHz

Produkt Typ

HF-Relais

Spulenwiderstand

574Ω

Verlustdämpfung

-0.35dB

Elektrische Isolierung

-80dB

Kontakt Konfiguration

1-poliger Umschalter

Spulenspannung

9 V dc

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Leiterplattenmontage

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontaktstrom

2A

Schaltspannung DC

220 V dc

Schaltspannung AC

250 V ac

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Breite

7.2 mm

Länge

14.6mm

Höhe

9.1mm

Spulenleistung

0.14W

Serie

Axicom HF3

Normen/Zulassungen

EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016

Kontaktmaterial

Nickel

Ursprungsland:
MX
Das HF-Relais von TE Connectivity ist ein äußerst vielseitiges Bauteil, das für den Einsatz in verschiedenen anspruchsvollen Anwendungen entwickelt wurde. Dieses bistabile Relais verfügt über eine Doppelspulenkonfiguration, die seine Zuverlässigkeit und Effizienz erheblich steigert. Er eignet sich sowohl für Gleichstromtypen als auch für den Hochfrequenzbetrieb und ist damit ideal für die Signalverarbeitung. Mit einer robusten Kontaktanordnung von 1 Form C SPDT-CO sorgt das Relais für maximale Kontrolle in Ihren Stromkreisen und unterstützt eine Kontaktleistung von 2 A und einen großen Spannungsbereich. Dieses Produkt eignet sich besonders gut für Umgebungen, die eine hohe Isolationsfestigkeit erfordern, und garantiert so eine langfristige Leistung und Stabilität.

Bietet außergewöhnliche Leistung in RF-Anwendungen

Entwickelt für die nahtlose Integration in PCB-Layouts

Mit flussmittelbeständigem Gehäuse für automatisiertes Löten geeignet

Goldbeschichtung der Kontakte für hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit

Geeignet für raue Umgebungsbedingungen mit hohen Temperaturtoleranzen

Geringe Einfügungsdämpfung bei kritischen Frequenzen gewährleistet Signalintegrität

Durch seine kompakte Größe ist er ideal für platzbeschränkte Designs

Bietet hohe Isolationswerte, die zur Vermeidung von Signalstörungen unerlässlich sind

Robuste mechanische Struktur ermöglicht eine zuverlässige Montage der Platine

Verwandte Links