TE Connectivity Relais 1,029 kΩ 100 mΩ 0,03 und 0,33 dB Leiterplattenmontage, 12V dc Spule

Flache Signalrelais zur Leiterplattenmontage der Serie IM mit niedriger Bauhöhe von 5,65 mm und einem minimalen Platinenplatz von 60 mm2. Diese flachen Signalrelais zur Leiterplattenmontage der Serie IM weisen eine niedrige Spulenleistungsaufnahme von 140 mW bei der Version mit Standardspule, 100 mW bei der bistabilen Version und 50 mW bei der Version mit besonders hoher Empfindlichkeit auf sowie eine hohe Stoßspannungsfestigkeit und eine mechanische Stoßfestigkeit bis 300 g.

• Flach mit niedrigem Profil - 10 x 6 x 5,65 mm
• Gabelkontakte, vergoldet
• Luftdicht gekapselt (RT V), IP67
• Hohe mechanische Stoßfestigkeit, bis 300 g Funktionserhaltung, 500 g Gehäusestabilität
• Isolationswiderstand bei 500 V dc >10 Ω
• Hohe Stoßspannungsfestigkeit (1,2/50 μs und 10/700 μs) erfüllt Telcordia GR 1089, FCC Abschnitt 68 und ITU-T K.20, K.21, K.45.
• 1500 V zwischen offenen Kontakten und 2500 V zwischen Spule und Kontakten

• Telekommunikationsgeräte
• Klemmen für optische Netzwerke
• Büroausstattung
• Prüf- und Messgeräte
• Medizintechnische Geräte
• Anwendungen im KFZ-Bereich

UL

Das TE Connectivity Axicom IM-B Signalrelais ist mit einem 1-poligen Schließerkontakt ausgestattet, der als hochdielektrische oder hochbelastbare Version erhältlich ist.

Schaltstrom 2A
Zweifach- oder Einzelkontakte
Hohe mechanische Stoßfestigkeit