TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse Platine DIP 0.1 Zoll Raster 2-reihig Vertikal

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RS Best.-Nr.:
817-447
Herst. Teile-Nr.:
2-1437539-6
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

IC-Buchsentyp

DIP

Produkt Typ

IC-Buchse

Gehäusegröße

DIP

Stromstärke

3A

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

0.1Zoll

Montageausrichtung

Vertikal

Kontaktmaterial

Beryllium-Kupfer

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Durchsteck-Lötanschluss

Leiterplatten Montageart

Platine

IC Montageart

Platine

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Serie

800

Normen/Zulassungen

UL 94V 0

Gehäusematerial

Polyester

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
CH
Die DIP-Buchse von TE Connectivity mit Vier-Finger-Kontakt wurde entwickelt, um eine zuverlässige Verbindung für integrierte Schaltkreise zu gewährleisten. Seine Konstruktion ermöglicht ein müheloses Stecken von ICs und erleichtert den schnellen Austausch von Komponenten.

Bietet ein präzises Vier-Finger-Kontaktdesign für zuverlässige Verbindungen

Unterstützt durch einen flachen Isolator, geeignet für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

Nicht wischender geschlossener Boden verhindert das Eindringen von Löt- oder Flussmittel

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