Amphenol Communications Solutions Prototyp-Buchse SMD-Gehäuse Prototypbuchse
- RS Best.-Nr.:
- 182-2747
- Herst. Teile-Nr.:
- 55714-102LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
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- 182-2747
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- 55714-102LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Gehäusetyp | SMD | |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse | |
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|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Gehäusetyp SMD | ||
IC-Buchsentyp Prototypbuchse | ||
- Ursprungsland:
- US
Hoher Dichte, hohe Geschwindigkeit, diskreter Kontakt, Array-Steckverbinder
Flexible Masseverteilung optimiert die Integrität von Hochgeschwindigkeits-Signalen
10 Gbit/s differenzielle Paar-Leistung mit weniger als 1 % Crosstalk
28 Gbit/s Hochgeschwindigkeitsleistung dokumentiert für 4 mm und 6 mm Stapelhöhe
Online-S-Parameterdateien und Signalintegritätsberichte verbessern die Designgenauigkeit und die Markteinführungszeit
1,27 mm x 1,27 mm Raster bietet 71 Kontakte pro cm2 Dichte, um Platz zu sparen
Lange Wischkontakte mit zwei Spitzen, große Auswahl an Größen und Leiterplatten-Stapelhöhen erhöhen die mechanische Entwurfsflexibilität
6 Leiterplatten-Stapelhöhen: 4 mm bis 14 mm
8 Größen: 81 bis 528 Positionen Revolutionäre, vertrauenswürdige BGA-Verbindungsplattform
Standard-BGA-Befestigung mit hoher Dichte senkt die Montagekosten durch den Einsatz von Standard-SMT-Prozessen
Die natürliche BGA-Oberflächenspannung sorgt für Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für den Einsatz mit mehreren Steckverbindern
Die patentierte BGA-Kontaktbefestigung sorgt für eine sichere Positionierung der Lötkugel
Optimierte Leiterplatten-Verlegung verbessert die Qualität und Zuverlässigkeit der Kugelpositionierung der elektrischen Leistung
Die bewährte Zuverlässigkeit umfasst die Optionen Telcordia GR-1217-CORE und NPS-25298-2
Flexible Masseverteilung optimiert die Integrität von Hochgeschwindigkeits-Signalen
10 Gbit/s differenzielle Paar-Leistung mit weniger als 1 % Crosstalk
28 Gbit/s Hochgeschwindigkeitsleistung dokumentiert für 4 mm und 6 mm Stapelhöhe
Online-S-Parameterdateien und Signalintegritätsberichte verbessern die Designgenauigkeit und die Markteinführungszeit
1,27 mm x 1,27 mm Raster bietet 71 Kontakte pro cm2 Dichte, um Platz zu sparen
Lange Wischkontakte mit zwei Spitzen, große Auswahl an Größen und Leiterplatten-Stapelhöhen erhöhen die mechanische Entwurfsflexibilität
6 Leiterplatten-Stapelhöhen: 4 mm bis 14 mm
8 Größen: 81 bis 528 Positionen Revolutionäre, vertrauenswürdige BGA-Verbindungsplattform
Standard-BGA-Befestigung mit hoher Dichte senkt die Montagekosten durch den Einsatz von Standard-SMT-Prozessen
Die natürliche BGA-Oberflächenspannung sorgt für Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für den Einsatz mit mehreren Steckverbindern
Die patentierte BGA-Kontaktbefestigung sorgt für eine sichere Positionierung der Lötkugel
Optimierte Leiterplatten-Verlegung verbessert die Qualität und Zuverlässigkeit der Kugelpositionierung der elektrischen Leistung
Die bewährte Zuverlässigkeit umfasst die Optionen Telcordia GR-1217-CORE und NPS-25298-2
BGA-Stecker mit 81 Positionen, 0 mm Komponentenhöhe, 1,27 mm x 1,27 mm Array, bleifrei