Amphenol ICC IC-Sockel SMD-Gehäuse Prototypbuchse

Hoher Dichte, hohe Geschwindigkeit, diskreter Kontakt, Array-Steckverbinder
Flexible Masseverteilung optimiert die Integrität von Hochgeschwindigkeits-Signalen
10 Gbit/s differenzielle Paar-Leistung mit weniger als 1 % Crosstalk
28 Gbit/s Hochgeschwindigkeitsleistung dokumentiert für 4 mm und 6 mm Stapelhöhe
Online-S-Parameterdateien und Signalintegritätsberichte verbessern die Designgenauigkeit und die Markteinführungszeit
1,27 mm x 1,27 mm Raster bietet 71 Kontakte pro cm2 Dichte, um Platz zu sparen
Lange Wischkontakte mit zwei Spitzen, große Auswahl an Größen und Leiterplatten-Stapelhöhen erhöhen die mechanische Entwurfsflexibilität
6 Leiterplatten-Stapelhöhen: 4 mm bis 14 mm
8 Größen: 81 bis 528 Positionen Revolutionäre, vertrauenswürdige BGA-Verbindungsplattform
Standard-BGA-Befestigung mit hoher Dichte senkt die Montagekosten durch den Einsatz von Standard-SMT-Prozessen
Die natürliche BGA-Oberflächenspannung sorgt für Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für den Einsatz mit mehreren Steckverbindern
Die patentierte BGA-Kontaktbefestigung sorgt für eine sichere Positionierung der Lötkugel
Optimierte Leiterplatten-Verlegung verbessert die Qualität und Zuverlässigkeit der Kugelpositionierung der elektrischen Leistung
Die bewährte Zuverlässigkeit umfasst die Optionen Telcordia GR-1217-CORE und NPS-25298-2

BGA-Buchse mit 400 Positionen, 4 mm Komponentenhöhe, 1,27 mm x 1,27 mm Array, bleifrei