TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse 0.85mm Raster 3647-polig
- RS Best.-Nr.:
- 185-5355
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2822979-4
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Gehäusetyp | LGA | |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 3647 | |
| Raster | 0.85mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Nennstrom | 500.0mA | |
| Sockelmontage-Typ | Oberflächenmontage | |
| Geräte Montagetyp | Oberflächenmontage | |
| Anschlussart | Löten | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Gehäusetyp LGA | ||
IC-Buchsentyp Prototypbuchse | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 3647 | ||
Raster 0.85mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Nennstrom 500.0mA | ||
Sockelmontage-Typ Oberflächenmontage | ||
Geräte Montagetyp Oberflächenmontage | ||
Anschlussart Löten | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)
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