Yamaichi IC-Sockel QFP-Gehäuse Prototypbuchse 0.5mm Raster 100-polig Abgewinkelt

Dieser QFP-Sockel wurde für Anwendungen in der späten Versuchsaufbau- bzw. frühen Produktionsphase entwickelt. Es sind bis zu 20 Steckspiele ohne Gefahr von Kontaktverschlechterung oder Anschlussbeschädigung möglich. Die Abmessungen des Sockels entsprechen denen des Bauelements, so dass der Sockel keine direkte Lötung und keine weiteren Änderungen am Leiterplattenaufbau erfordert. Isolator besteht aus thermoplastischem Werkstoff für hohe Temperaturbeständigkeit. Kontakte aus Kupferlegierung mit verzinnter Nickel-Oberfläche

Kontaktwiderstand 30 mΩ (bei 10 mA)
Nennstrom 500 mA pro Kontakt
Entflammbarkeit UL 94 V-0
Betriebstemperatur –25 °C bis + 85 °C
Temperatur für Aufschmelzlötung 220 °C für 60 Sekunden
Isolationswiderstand 500 mΩ (bei 150 V DC)
SMD